[发明专利]一种石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本发明涉及石英晶体谐振器，更具体地说，涉及一种SMD石英晶体谐振器(Surface Mounted Devices表面贴装器件)。

背景技术

石英晶体谐振器又称为石英晶体，俗称晶振，是利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件，其与半导体器件和阻容元件一起使用，便可构成石英晶体振荡器。石英晶体振荡器是高精度和高稳定度的振荡器，被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中，以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。

在集成电路板上经常会用到SMD石英晶体谐振器(Surface MountedDevices表面贴装器件)，如图1a～图1c所示，1这类SMD石英晶体谐振器10一般包括陶瓷基座11，金属上盖12以及石英晶体13。陶瓷基座11与金属上盖12通过滚焊设备焊接形成密封空间111，石英晶体13位于该密封空间111内。陶瓷基座11由金属可伐环(KOVAR)14通过银铜焊接料15与陶瓷本体钎焊而成，第一外接端子17与第二外接端子18通过金属化圆孔侧面联接线路16接通。这种结构的SMD石英晶体谐振器的缺点在于：

1、金属上盖和金属化陶瓷基座成本较高，金属化陶瓷基座仅有日本少数几家公司提供，价格居高不下且供应量受控制；

2、金属上盖与金属化陶瓷基座焊接需要专用的滚焊设备，价格昂贵且依赖进口，且滚焊设备对滚焊电流、压力、速度等操作参数要求相当严格，很容易造成产品漏焊或基座压裂漏气等废品，对作业人员的操作技能要求比较高，整个产品制备过程复杂，生产成本较高。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的石英晶体谐振器的上述缺陷，提供一种成本低、制造简单的石英晶体谐振器。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种石英晶体谐振器，包括基座、上盖、以及石英晶体，所述基座与上盖之间构成一个晶体容置空间，所述石英晶体密封于所述容置空间内，所述石英晶体具有连接电极，所述基座具有外接端子，所述连接电极与所述外接端子电连接，其特征在于，所述基座为PCB板，所述上盖与基座结合处设置有粘接剂。

在本发明所述的石英晶体谐振器中，所述基座为平板状，所述上盖正对所述基座的一面具有内凹的容置槽。

在本发明所述的石英晶体谐振器中，所述PCB板为BT树脂PCB板或环氧树脂PCB板。

在本发明所述的石英晶体谐振器中，所述上盖为塑胶或陶瓷材质的上盖。

在本发明所述的石英晶体谐振器中，所述上盖为PPS塑料上盖。

在本发明所述的石英晶体谐振器中，所述粘接剂为环氧树脂。

在本发明所述的石英晶体谐振器中，所述连接电极包括第一电极和第二电极，所述外接端子包括第一外接端子和第二外接端子，所述石英晶体具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面，所述第一电极设置在第一表面上且与第一外接端子电连接，所述第二电极设置在所述第二表面且与所述第二外接端子电连接。

在本发明所述的石英晶体谐振器中，还包括第一导电引线和第二导电引线；所述第一导电引线一端连接第一电极，另一端连接第一外接端子；所述第二导电引线一端连接第二电极，另一端连接外接端子。

在本发明所述的石英晶体谐振器中，所述第一电极为形成于所述第一表面的金属薄膜，所述第一导电引线与所述第一电极通过导电胶连接；所述第二电极为形成于所述第二表面的金属薄膜，所述第二导电引线与所述第二电极通过导电胶连接。

在本发明所述的石英晶体谐振器中，所述基座具有钻孔沉铜和填孔金属化形成的至少两个的导电柱，所述第一导电引线与第一外接端子通过其中一导电柱连接，所述第二导电引线与所述第二外接端子通过另一导电柱连接。

实施本发明的石英晶体谐振器，具有以下有益效果：本发明的石英晶体谐振器采用PCB板作为基座，陶瓷或塑料材料作为上盖，上盖与基座之间粘接连接，相对现有的采用金属化陶瓷基座与金属上盖焊接而成的石英晶体谐振器相比，极大的降低的石英晶体谐振器的成本，降低了加工难度，有很好的实际意义。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1a是现有技术的石英晶体谐振器的主视剖视图；

图1b是图1中x-x剖视图；

图1c是图1中的石英晶体谐振器的仰视图；

图2a是本发明的石英晶体谐振器的第一实施例的主视剖视图；

图2b是本发明的石英晶体谐振器的第一实施例的去掉上盖后的俯视图；