[发明专利]光学器件模塑系统

说明书

技术领域

本发明涉及用于电子器件的模塑系统(molding system)，更具体 是涉及一种适合于模塑包含有光学元件的电子器件的模塑系统。

背景技术

对于具有光学元件的电子器件而言，例如LED器件(LED： Light-Emitting Diode)，通常使用一层透明的或者半透明的 (translucent)的模塑混合料将该光学元件模塑。在用于这种电子器 件的现有的模塑系统中，通常使用将模塑混合料直接滴涂 (dispensing)进入模塑洞穴(molding cavities)的方式或者使用射 出成型模塑(injection molding)的方式，将所述的模塑混合料模塑。 然而，可以发现，这些方法提供了不令人满意的产能和生产率，而且 工艺的精度也缺乏。有时原料浪费也是可观的。

最近，压缩成型模塑(compression molding)为平板型封装件 (panel type packages)提供了一种切实可行的解决办法，但是，压 缩成型模塑需要流动通道来连接所有的独立单元，这可能导致污染衬 底的电触点。利用移送成型模塑(transfer molding)积极的一面而 避免滴涂模塑混合料进行模塑时所面临的一些不足，这是令人期望 的。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种模塑系统，其使用液态模塑混 合料来模塑电子器件的光学元件，同时克服前述现有的模塑系统中存 在的一些不足。

于是，一方面，本发明提供一种用于衬底的模塑系统，该衬底在 其表面上具有多个凸伸单元，该模塑系统包含有：第一塑模和第二塑 模，其相配合以在衬底上施加夹持力进行模塑；中间板体，其设置在 第一塑模和第二塑模之间，以便于在模塑过程中衬底被夹持在该中间 板体和第一塑模之间；多个模塑洞穴，其设置在第二塑模上；以及中 间板体上和模塑洞穴相对应的位置形成有通孔，每个通孔形成所需尺 寸和被配置来插置衬底的凸伸单元，以使每个凸伸单元能和第二塑模 的模塑洞穴相连通(in communication with)；其中模塑混合料在模塑 期间通过模塑洞穴被模塑在凸伸单元上。

另一方面，本发明提供一种模塑衬底的方法，该衬底在其表面上 具有多个凸伸单元，该方法包含有以下步骤：提供有第一塑模、第二 塑模和中间板体，该中间板体设置在第一塑模和第二塑模之间；将凸 伸单元插置在中间板体中所形成的通孔中以使凸伸单元能和第二塑 模中所形成的模塑洞穴相连通的同时，将衬底设置在中间板体和第一 塑模之间；在衬底上施加夹持力；然后在模塑过程中将模塑混合料形 成在凸伸单元上。

参阅后附的描述本发明实施例的附图，随后来详细描述本发明是 很方便的。附图和相关的描述不能理解成是对本发明的限制，本发明 的特点限定在权利要求书中。

附图说明

根据本发明较佳实施例所述的模塑系统的实例现将参考附图加 以详细描述，其中：

图1所示为灌封后的LED器件的侧视示意图。

图2所示为安装在引线框衬底上的多个LED器件的平面示意图。

图3所示为根据本发明较佳实施例所述的用于灌封LED器件的移 送成型模塑系统的剖视示意图。

图4所示为图3中的模塑系统的下塑模的平面示意图。

图5所示为阐明施加在载有待灌封的LED芯片的预成型套上的弹 性力的剖视示意图。以及

图6所示为灌封之后，和模塑系统的中间板体一起被提升的模塑 后的LED器件的示意图。

具体实施方式

图1所示为灌封后的LED器件10的侧视示意图。该LED器件10包 含有：支撑该器件的衬底12、位于其上装配有LED芯片(图中未示) 的该衬底表面上的凸伸单元如预成型套(pre-molded cap)14、由透 明材料如硅胶(silicone)形成的圆拱形透镜16，该透明材料模塑在预 成型套14的上部以灌封LED芯片。

图2所示为安装在引线框衬底12上的多个LED器件10的平面示意 图。该多个LED器件10以两排的形式布置。每个LED器件10包含有预 成型套14和圆拱形透镜16，其通过拉杆(tie bars)18连接到引线框衬 底12的其他部分。为了移除每个LED器件10，将LED器件10从拉杆18 处切割。