[发明专利]光学器件模塑系统有效
| 申请号: | 200910180274.2 | 申请日: | 2009-10-12 |
| 公开(公告)号: | CN101807534A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
| 发明(设计)人: | 何树泉;柯定福;郝济远;赵汝凌;翁书叶 | 申请(专利权)人: | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 周春发 |
| 地址: | 新加坡2*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光学 器件 系统 | ||
1.一种用于衬底的模塑系统,该衬底在其表面上具有多个凸伸单元,该模塑系统包含有:
第一塑模和第二塑模,其相配合以在衬底上施加夹持力进行模塑;
中间板体,其设置在第一塑模和第二塑模之间,以便于在模塑过程中衬底被夹持在该中间板体和第一塑模之间;
多个模塑洞穴,其设置在第二塑模上;以及
中间板体上和模塑洞穴相对应的位置形成有通孔,每个通孔形成所需尺寸和被配置来插置衬底上多个凸伸单元的每个凸伸单元,以使多个凸伸单元能和第二塑模上的与其相对应的多个模塑洞穴相连通;
其中第二塑模包含:
以扩展通道形式出现的塞腔,其被用来容纳模塑混合料进行模塑;
流道,其连接塞腔到多个模塑洞穴;
塞体,其用于将模塑混合料从塞腔排出经过流道后进入多个模塑洞穴,以灌封每个部分的多个凸伸单元。
2.如权利要求1所述的模塑系统,其中,模塑洞穴被设置成不同排的形式,塞腔居中设置在不同排的模塑洞穴之间。
3.如权利要求1所述的模塑系统,该模塑系统还包含有:
滴涂器,其在塞腔的上方移动,该滴涂器用来滴涂模塑混合料进入塞腔。
4.如权利要求1所述的模塑系统,该模塑系统还包含有:
位于塞体上的锁固特征结构,其用来在模塑之后将模塑混合料粘附于塞体,以便于实施模塑洞穴中的模塑混合料从连接品分离。
5.如权利要求4所述的模塑系统,其中,该锁固特征结构为一个或多个有角的钩状凹槽,其位于塞体的表面。
6.如权利要求1所述的模塑系统,该模塑系统还包含有:
跟踪板,其通过支撑杆引导,以握紧衬底的侧边,该跟踪板被操作来在第一塑模和中间板体之间垂直移动衬底。
7.如权利要求1所述的模塑系统,其中,该中间板体大体覆盖衬底除了凸伸单元所在位置以外的整个表面。
8.如权利要求1所述的模塑系统,该模塑系统还包含有:
盲孔,其设置在第一塑模上,用于插置和容纳衬底的凸伸单元。
9.如权利要求7所述的模塑系统,该模塑系统还包含有:
支撑体,其设置在盲孔内,该支撑体被弹性装置所偏置以将凸伸单元朝向第二塑模的模塑洞穴推抵。
10.如权利要求1所述的模塑系统,其中,该模塑混合料是硅胶,模塑之后该模塑混合料在每个凸伸单元处形成透镜。
11.如权利要求1所述的模塑系统,其中,该模塑洞穴是在插件上形成的,该插件可分离地插置在第二塑模上。
12.如权利要求1所述的模塑系统,其中,该中间板体和模塑混合料相接触的表面覆盖有覆盖层,该覆盖层用来防止模塑混合料粘附于中间板体。
13.一种模塑衬底的方法,该衬底在其表面上具有多个凸伸单元,该方法包含有以下步骤:
提供有第一塑模、第二塑模和中间板体,该中间板体设置在第一塑模和第二塑模之间;
将多个凸伸单元插置在中间板体中所形成的通孔中以使多个凸伸单元能和第二塑模中所形成的与其相对应的多个模塑洞穴相连通的同时,将衬底设置在中间板体和第一塑模之间;
在衬底上施加夹持力;然后
在模塑过程中用模塑混合料灌封每个部分的多个凸伸单元,
其中,第二塑模包含,以扩展通道形式出现的塞腔,其拥有模塑混合料以进行模塑;流道,其连接塞腔到多个模塑洞穴;以及塞体;
同时,灌封多个凸伸单元的步骤包括:将塞体推入到塞腔中,以使模塑混合料首先进入流道中,并随后进入到多个模塑洞穴中,因此来灌封其各自部分的多个凸伸单元。
14.如权利要求13所述的模塑衬底的方法,该方法还包含有以下步骤:
在衬底上施加夹持力以前,滴涂模塑混合料进入以扩展通道形式出现的塞腔,该塞腔通过流道连接到模塑洞穴。
15.如权利要求13所述的模塑衬底的方法,该方法还包含有以下步骤:
使用通过支撑杆引导的跟踪板,以握紧衬底的侧边,和在第一塑模和中间板体之间直线移动衬底,以定位衬底进行夹持。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先进科技新加坡有限公司,未经先进科技新加坡有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910180274.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





