[发明专利]粘合贴剂无效
| 申请号: | 200910170612.4 | 申请日: | 2009-08-28 |
| 公开(公告)号: | CN101658511A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
| 发明(设计)人: | 播摩润;今野昌克;桥野亮;沼田晃 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
| 主分类号: | A61K9/70 | 分类号: | A61K9/70 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 徐厚才;郭文洁 |
| 地址: | 日本大阪府茨*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 粘合 | ||
1.粘合贴剂,其包含支承体和在该支承体的至少一个表面上形成 的粘合层,其中所述粘合贴剂具有边缘部分和中心部分,所述粘合层 具有孔隙,其中所述粘合层在中心部分基本上不含所述孔隙,并且所 述粘合层中的所述孔隙被定位于所述边缘部分中;
所述粘合层在边缘部分以平均2.0-100个孔隙/mm3的等级具有所 述孔隙;
所述边缘部分的平面形状具有宽度为0.29-3.5mm的带状部分;
所述粘合层的中心部分的厚度为100-4000μm,并且所述粘合层的 边缘部分的厚度为1.5-300μm,其小于所述粘合层的中心部分的厚度, 和
所述孔隙在粘合贴剂厚度方向上的最大直径不小于1μm。
2.权利要求1的粘合贴剂,其中边缘部分中的孔隙在垂直于粘合 贴剂的主表面的方向上的最大直径为粘合层的边缘部分的厚度的1/2-1 倍。
3.权利要求1的粘合贴剂,其中所述孔隙在垂直于粘合贴剂的厚 度方向的方向上的最大直径为5-300μm。
4.权利要求1-3中任一项的粘合贴剂,其中所述粘合层包括粘合 剂、增粘剂和有机液体成分,相对于除了溶剂之外全部组分的量而言,
增粘剂的含量为10-40wt%,并且有机液体组分的含量为10- 60wt%。
5.权利要求4的粘合贴剂,其中所述粘合层进一步包含药物,相 对于除了溶剂之外全部组分的量而言,所述药物的含量为0.1-60wt%。
6.权利要求1的粘合贴剂,其中所述支承体是多孔材料和树脂膜 的层压体,所述粘合层被层压在所述层压体的所述多孔材料一侧。
7.权利要求1的粘合贴剂,进一步包含层压在所述粘合层上的隔 离衬层。
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