[发明专利]FOUP开闭装置和探针装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种对作为收纳多个基板的密闭型搬送容器的FOUP进行开闭的开闭装置和使用该开闭装置的探针装置。 

背景技术

在半导体制造过程中，在向各种处理装置、检查装置等搬送半导体晶片(以下简称晶片)时，为了减少对晶片的颗粒污染，很多时候使用作为密闭型的搬送容器的FOUP。该FOUP具有开闭搬送容器主体的前面开口部的盖体，因此，在处理装置侧的装载口设有FOUP的载置台和通过该载置台的前进与上述盖体的锁孔卡合，进一步打开盖体的锁、支承该盖体的盖体支承部。该盖体支承部也起到了开闭处理装置(这种处理在此也包括晶片的检查等)的晶片搬送气氛和外部的作用，一般地，会在支承FOUP的盖体后下降，由此FOUP的开口部成为进入面对晶片搬送气氛的状态(专利文件1)。 

另一方面，虽然在半导体制造工序的最后工序所使用的探针装置中也设有FOUP的装载口，但为了提高探针测试，建议使用具有多个、例如2个探针单元的探针装置。该装置包括使2个装载口通过晶片的搬送机构的待机区域相对配置的装载部，通过在该装载部上排列2个探针单元而构成。因此，搬送机构的臂体在从FOUP上接受晶片之后下降，为了将晶片交接到探针单元内的工作台上，必须使臂体朝向左侧(右侧)倾斜进行进退。但是，由于上述门支承部位于比FOUP高度低的地方，所以为了避开臂体和门支承部之间的侧室，而受到例如探针单元侧的工作台的交接位置、装载口间的距离等布局上的制约。 

而且，如果在将探针装置整体的平面形状维持成四角形的同时要进一步增加探针单元的个数，则整体的Y方向尺寸就由探针单元组的尺寸决定，所以，结果两端的探针单元的中心位置渐渐靠近。因此，如果想要避开门支承部而将晶片搬送到两端的探针单元，则装载口就 不得不从探针单元向左(右)侧突出。另外，不只限于这种探针单元，在使FOUP的门下降到下方的结构中，也有妨碍比FOUP的载置区域更靠向下方侧的区域的有效利用，例如，妨碍电单元和预校准机构的配置的问题。 

另外，在专利文件2中记载了使FOUP的盖体可以横开旋转的结构，但这种FOUP没有通用性，所以不能实际使用。 

[专利文件1]日本特开2008-91597号公报(第0049段) 

[专利文件2]日本特开2003-249537号公报(第0007段) 

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种FOUP开闭装置，该装置可以搬入FOUP，有效地应用FOUP盖体被打开的区域的下方空间。本发明的另一个目的在于提供一种通过具备上述FOUP开闭装置而使配置自由度大的探针装置。 

本发明的FOUP开闭装置，其对FOUP盖体进行开闭，其特征在于，包括： 

框体，其内部设有载置FOUP的载置台； 

FOUP搬入口，其为在该框体的正面的开口，被闸板开闭； 

交接口，其为在上述框体的侧面的开口，用于进行FOUP内的基板的交接； 

旋转机构，其使上述载置台绕铅垂轴旋转； 

盖体开闭机构，其设置在上述框体内的背面一侧，用于开闭并保持FOUP盖体； 

移动机构，其使上述FOUP和上述盖体开闭机构相对进退以相互接近和分离；和 

控制部，其输出控制信号，使得通过该移动机构使上述FOUP和上述盖体开闭机构相对移动，使该FOUP的盖体安装于盖体开闭机构，从FOUP卸下该盖体，然后使上述盖体开闭机构和上述FOUP相对分离，使载置台旋转以使FOUP的朝向向着上述交接口。 

另外，在本发明的FOUP开闭装置中，例如载置台的旋转中心也可以与FOUP的中心相比更靠近上述FOUP搬入口侧。 

而且，本发明的探针装置，其特征在于，也可以包括：FOUP开闭装置；沿左右方向排列而设置在上述框体的背面一侧，通过探针卡进行基板检查的多个探针单元；和搬送机构，其通过上述交接口接收FOUP内的基板，在下降到该交接口的下方侧的状态下，将基板搬送到探针单元内。例如2个上述FOUP开闭装置也可以隔着上述搬送机构的配置区域互相面对设置。