[发明专利]封装件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装件及其制造方法，且特别是涉及一种具有凹口的封装件及其制造方法。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，半导体封装技术不断地进步。一般而言，半导体封装技术是利用导线架承载芯片，并以封胶密封导线架及基板，以避免芯片受潮或因碰撞而损坏。其中，芯片更通过导线架的接垫与外界电性连接，以便于与印刷电路板电性连接。

然而，在电子产品追求“轻、薄、短、小”的潮流下，业界不断地致力于缩小封装结构的体积以符合潮流。

发明内容

本发明有关于一种封装件及其制造方法，其利用导线架的设计使得封装件更符合“轻、薄、短、小”的目标。

根据本发明的一方面，提出一种封装件。封装件包括导线架(LeadFrame)、芯片、数个导电凸块及封胶。导线架具有凹口。导线架包括数个第一凹口侧导线脚、数个第一凹口侧焊垫、数个第二凹口侧导线脚及数个第二凹口侧焊垫。第一凹口侧导线脚延伸至凹口的一侧，第一凹口侧焊垫对应地设置于第一凹口侧导线脚上。第二凹口侧导线脚延伸至凹口的另一侧，第二凹口侧焊垫对应地设置于第二凹口侧导线脚上。芯片设置于导线架，芯片具有数个接垫。导电凸块电性连接接垫与第一凹口侧焊垫及第二凹口侧焊垫。封胶包覆芯片、导电凸块及导线架，并裸露导线架的下表面。其中，凹口裸露出部分的封胶。

根据本发明的另一方面，提出一种封装件的制造方法。制造方法包括以下步骤。提供导线架，导线架具有第一连接部。导线架包括数个第一凹口侧导线脚、数个第一凹口侧焊垫、数个第二凹口侧导线脚及数个第二凹口侧焊垫。第一凹口侧导线脚延伸至第一连接部的一侧，第一凹口侧焊垫对应地设置于第一凹口侧导线脚上。第二凹口侧导线脚延伸至第一连接部的另一侧，第二凹口侧焊垫对应地设置于第二凹口侧导线脚上。其中每个第一凹口侧导线脚及每个第二凹口侧导线脚的上表面与第一连接部的上表面相距距离；提供芯片，芯片具有数个接垫；设置数个导电凸块于接垫上；以导电凸块电性连接接垫与第一凹口侧焊垫及第二凹口侧焊垫；以封胶包覆芯片、导电凸块及导线架，并裸露导线架的下表面；沿着第一连接部的延伸方向切割导线架，以去除第一连接部，使第一凹口侧导线脚与第二凹口侧导线脚电性分离，并形成凹口，凹口裸露出部分的该封胶。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1绘示依照本发明优选实施例的封装件的制造方法的流程图。

图2绘示本实施例的封装件的导线架的俯视图。

图3绘示图2的导线架的前视图。

图4绘示本实施例的芯片的示意图。

图5绘示本实施例设置有导电凸块的芯片的示意图。

图6绘示本实施例设置有芯片的导线架的示意图。

图7其绘示本实施例的导线架的另一种实施方式的示意图。

图8绘示图7中局部A的放大立体图。

图9绘示图7的导线架的俯视图。

图10绘示以封胶包覆图6的导线架、芯片及导电凸块的示意图。

图11绘示依照本发明优选实施例的封装件的示意图。

附图标记说明

200、256：导线架

202：第一连接部

204：第二连接部

206：第三连接部

212：第一凹口侧导线脚

214、246：第一凹口侧焊垫

216：第二凹口侧导线脚

218、248：第二凹口侧焊垫

220：第一边缘侧导线脚

222、250：第一边缘侧焊垫

224：第二边缘侧导线脚

226、252：第二边缘侧焊垫

228：芯片

230：接垫

232：导电凸块

234：封胶

236：导线架的下表面

238：凹口

240：导线架的上表面

242：中间位置

244：凹陷空间

248：抗氧化金属层

260：侧表面

262：封装件

264：第一凹口侧导线脚的上表面

266：第二凹口侧导线脚的上表面

268：第一连接部的上表面

270：封胶的一部分

272：第一侧面

274：第二侧面

S102-S114：步骤

具体实施方式

请参照图1，其绘示依照本发明优选实施例的封装件的制造方法流程图。制造方法包括以下步骤。