[发明专利]封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种封装件，包括：

导线架，具有凹口，该导线架包括：

多个第一凹口侧导线脚，延伸至该凹口的一侧；

多个第一凹口侧焊垫，对应地设置于所述多个第一凹口侧导线脚上；

多个第二凹口侧导线脚，延伸至该凹口的另一侧；及

多个第二凹口侧焊垫，对应地设置于所述多个第二凹口侧导线脚上；

芯片，设置于该导线架，该芯片具有多个接垫；

多个导电凸块，电性连接所述多个接垫与所述多个第一凹口侧焊垫及所述多个第二凹口侧焊垫；以及

封胶，包覆该芯片、所述多个导电凸块及该导线架，并裸露该导线架的下表面；

其中，该凹口裸露出部分的该封胶。

2.如权利要求1所述的封装件，其中该封装件具有相对应的第一侧面及第二侧面，该凹口位于该第一侧面与该第二侧面之间且该凹口的延伸方向实质上平行于该第一侧面及该第二侧面，该导线架还包括：

多个第一边缘侧导线脚，延伸至该第一侧面；

多个第一边缘侧焊垫，对应地设置于所述多个第一边缘侧导线脚上；

多个第二边缘侧导线脚，延伸至该第二侧面；以及

多个第二边缘侧焊垫，对应地设置于所述多个第二边缘侧导线脚上；

其中，多个导电凸块还电性连接所述多个接垫与所述多个第一边缘侧焊垫及所述多个第二边缘侧焊垫。

3.如权利要求2所述的封装件，其中所述多个第一凹口侧焊垫与所述多个第一边缘侧焊垫为交错排列，且所述多个第二凹口侧焊垫与所述多个第二边缘侧焊垫交错排列。

4.如权利要求2所述的封装件，其中各该第一凹口侧焊垫及各该第二凹口侧焊垫分别由该第一侧面及该第二侧面向内延伸第一距离，各该第一边缘侧焊垫及各该第二边缘侧焊垫分别由该第一侧面及该第二侧面向内延伸第二距离，该第一距离大于该第二距离。

5.如权利要求2所述的封装件，其中所述多个第一凹口侧焊垫、所述多个第二凹口侧焊垫、所述多个第一边缘侧焊垫及所述多个第二边缘侧焊垫的外型为柱体且突出于该导线架的该上表面。

6.一种封装件的制造方法，包括：

提供导线架，该导线架包括第一连接部，该导线架还包括多个第一凹口侧导线脚、多个第一凹口侧焊垫、多个第二凹口侧导线脚及多个第二凹口侧焊垫，所述多个第一凹口侧导线脚延伸至该第一连接部的一侧，所述多个第一凹口侧焊垫对应地设置于多个第一凹口侧导线脚上，所述多个第二凹口侧导线脚延伸至该第一连接部的另一侧，所述多个第二凹口侧焊垫对应地设置于所述多个第二凹口侧导线脚上，其中各所述多个第一凹口侧导线脚及各所述多个第二凹口侧导线脚的上表面与该第一连接部的上表面相距一距离；

提供芯片，该芯片具有多个接垫；

设置多个导电凸块于所述多个接垫上；

以所述多个导电凸块电性连接所述多个接垫与所述多个第一凹口侧焊垫及所述多个第二凹口侧焊垫；

以封胶包覆该芯片、所述多个导电凸块及该导线架，并裸露该导线架的下表面；以及

沿着该第一连接部的延伸方向切割该导线架，以去除该第一连接部，使所述多个第一凹口侧导线脚与所述多个第二凹口侧导线脚电性分离，并形成一凹口，该凹口裸露出部分的该封胶。

7.如权利要求6所述的制造方法，其中该导线架还包括：

相对应的第二连接部及第三连接部，该第一连接部实质上平行于该第二连接部及该第三连接部；

多个第一边缘侧导线脚，延伸至该第二连接部；

多个第一边缘侧焊垫，对应地设置于所述多个第二连接部缘侧导线脚上；

多个第二边缘侧导线脚，延伸至该第三连接部；以及

多个第二边缘侧焊垫，对应地设置于所述多个第二边缘侧导线脚上；

于以所述多个导电凸块电性连接的该步骤中还包括：

以所述多个导电凸块电性连接所述多个接垫与所述多个第一边缘侧焊垫及所述多个第二边缘侧焊垫。

8.如权利要求7所述的制造方法，还包括：

沿着该第二连接部的延伸方向及该第三连接部的延伸方向切割被该封胶包覆的导线架，以去除该第二连接部及该第三连接部，并使所述多个第一边缘侧导线脚与所述多个第二边缘侧导线脚电性分离。