[发明专利]具有增强机械强度的印刷电路板球栅阵列系统

权利要求书

1.一种印刷电路板(PCB)球栅阵列(BGA)系统，包括：

PCB；

形成在PCB上的PCB BGA焊盘；

电镀的通孔通路，其至少部分地穿过PCB布置成邻近PCB BGA焊盘；以及

布置在PCB上的焊接掩模，焊接掩模包括：

BGA焊盘开口，通过该开口暴露PCB BGA；以及

通路开口，通过该开口暴露电镀的通孔通路的中心部分，通路开口的内径小于电镀的通孔通路的外径。

2.权利要求1的PCB BGA系统，其中，通路开口的内径为0.41毫米至0.45毫米。

3.权利要求2的PCB BGA系统，其中，BGA焊盘开口的内径比PCB BGA焊盘的外径大0.07毫米至0.135毫米。

4.权利要求1的PCB BGA系统，其中，电镀的通孔通路的外径比通路开口的内径大0.05毫米至0.11毫米。

5.权利要求1的PCB BGA系统，其中，BGA焊盘开口与PCB BGA焊盘同心。

6.权利要求5的PCB BGA系统，其中，通路开口与电镀的通孔通路同心。

7.权利要求6的PCB BGA系统，其中，BGA焊盘开口和通路开口每个都具有圆形的俯视形状。

8.权利要求1的PCB BGA系统，还包括布置在PCB BGA焊盘上并周向地粘附于PCB BGA焊盘的回流焊球。

9.权利要求8的PCB BGA系统，其中，回流焊球包围着PCB BGA焊盘。

10.权利要求1的PCB BGA系统，还包括布置在电镀的通孔通路上的镀层，镀层包括锡和铅中的至少一种。

11.一种印刷电路板(PCB)球栅阵列(BGA)系统，包括：

PCB；

形成在PCB上的PCB BGA焊盘；

电镀的通孔通路，其至少部分地穿过PCB布置成邻近PCB BGA焊盘；以及

布置在PCB上的焊接掩模，焊接掩模侵占电镀的通孔通路使得：(i)电镀的通孔通路的上表面的外围部分被焊接掩模覆盖，以及(ii)电镀的通孔通路的上表面的中心部分通过焊接掩模暴露。

12.权利要求11的PCB BGA系统，其中，焊接掩模越过电镀的通孔通路的外周边侵占0.025毫米至0.055毫米。

13.权利要求11的PCB BGA系统，其中，焊接掩模具有穿过其的BGA焊盘开口，PCB BGA焊盘位于BGA焊盘开口中并偏离BGA焊盘开口一周向间隙。

14.权利要求13的PCB BGA系统，其中，周向间隙的径向宽度为0.045毫米至0.05毫米。

15.权利要求14的PCB BGA系统，还包括接触PCB BGA焊盘并至少部分地位于周向间隙中的回流焊接球。

16.权利要求15的PCB BGA系统，其中，回流焊接球填充周向间隙的大部分。

17.权利要求13的PCB BGA系统，其中，BGA焊盘开口与PCB BGA焊盘同心。

18.一种与电子元件结合使用的印刷电路板(PCB)球栅阵列(BGA)系统，电子元件在其上包括元件BGA焊盘，该PCB BGA系统包括：

PCB；

PCB BGA焊盘，其布置在PCB上并具有比元件BGA焊盘的外径更大的外径；

电镀的通孔通路，其至少部分地穿过PCB布置成邻近PCB BGA焊盘；

布置在PCB上的焊接掩模；

BGA焊盘开口，其穿过焊接掩模形成，并使PCB BGA焊盘暴露，BGA焊盘开口具有比PCB BGA焊盘的外径更大的内径；

通路开口，其穿过焊接掩模形成，并使电镀的通孔通路部分暴露，通路开口具有比电镀的通孔通路的外径更小的内径；以及

回流焊球，其与PCB BGA焊盘和元件BGA焊盘配合以形成焊接接合点，回流焊球周向地接合PCB BGA焊盘。

19.权利要求18的PCB BGA系统，其中，BGA焊盘开口的内径比PCBBGA焊盘的外径大0.07毫米至0.135毫米。

20.权利要求19的PCB BGA系统，其中，通路开口的内径比电镀的通孔通路的外径小0.05毫米至0.11毫米。