[发明专利]真空处理装置无效
| 申请号: | 200910146244.X | 申请日: | 2009-06-24 |
| 公开(公告)号: | CN101615570A | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
| 发明(设计)人: | 佐佐木芳彦;田中善嗣;石田宽 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/311;H01L21/677;G03F7/42 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 真空 处理 装置 | ||
1.一种真空处理装置,其特征在于,包括:
处理容器,其由内部具有被处理体的载置台的容器主体和盖住该 容器主体的上部开口部的盖体构成;
升降机构,使所述盖体相对于容器主体进行升降,以在所述盖体 和容器主体之间形成用于将所述被处理体搬入或者搬出处理容器的间 隙;
真空排气单元,其用于对所述处理容器内进行真空排气;和
罩部件,沿周方向设置于处理容器的外周面,以在为了将所述被 处理体搬入或者搬出处理容器而在盖体和容器主体之间形成间隙时, 至少在除了被处理体的搬入搬出区域的区域覆盖所述间隙。
2.如权利要求1所述的真空处理装置,其特征在于:
具有以在形成所述间隙时使所述处理容器和所述罩部件之间的空 间成为低于处理容器内的压力的负压的方式进行排气的单元。
3.如权利要求1或2所述的真空处理装置,其特征在于:
所述被处理体的搬入搬出区域未设置罩部件。
4.如权利要求1或2所述的真空处理装置,其特征在于:
所述罩部件被设置在所述处理容器的周围整体,在该罩部件上形成 有被处理体的搬入搬出口。
5.如权利要求1或2所述的真空处理装置,其特征在于:
所述罩部件构成为,从处理容器向外侧突出进而弯曲,与该处理容 器的外周面相对。
6.如权利要求1或2所述的真空处理装置,其特征在于:
所述罩部件由刚性部件构成。
7.如权利要求1或2所述的真空处理装置,其特征在于:
所述罩部件由可挠性部件构成,上边缘侧和下边缘侧分别固定于盖 体和容器主体上。
8.如权利要求7所述的真空处理装置,其特征在于:
在所述可挠性部件的上边缘侧和下边缘侧的至少一方上设置有密 封部件,该密封部件夹在盖体和容器主体的接合部中。
9.如权利要求8所述的真空处理装置,其特征在于:
所述处理容器内部设为真空气氛,
所述密封部件兼用为用于气密地保持所述处理容器内部的真空用 密封部件。
10.如权利要求7所述的真空处理装置,其特征在于:包括,
安装部件,其设置于所述可挠性部件的上边缘侧和下边缘侧至少一 方上;
固定部件,其固定于处理容器;和
操作机构,其设置于该固定部件和所述安装部件的至少一方侧,并 且在另一方侧自由装卸地卡合,对将该安装部件按压在处理容器的外 周面上的状态和解除按压的状态中的一方进行选择。
11.如权利要求7所述的真空处理装置,其特征在于:
具有限制部件,其沿周方向设置于所述处理容器上,用于限制所述 可挠性部件的形状。
12.如权利要求1所述的真空处理装置,其特征在于:
具有用于向所述处理容器和所述罩部件之间的空间供给干燥用气 体的单元。
13.如权利要求1或2所述的真空处理装置,其特征在于:
相对于所述处理容器,在与大气气氛之间进行基板的交接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





