[发明专利]工业用电脑

说明书

技术领域

本发明涉及一种电脑，特别涉及一种工业用电脑。

背景技术

工业用电脑(industrial computer)意指非使用于一般消费性或商业性用途的电脑，由于不只应用于工业领域，因此又有人称之为产业电脑。工业电脑产品的使用环境通常较差，所以产品往往需要防高温、耐低温、散热好、防尘、防水等特性。

请参照图1所示，其为已知的笔记本电脑1的示意图。笔记本电脑1可分为显示部11及主机部12，主机部12具有上壳体121及下壳体122。于笔记本电脑1中，为加强主机硬盘123的散热功能，通常会于下壳体122上对应硬盘123的位置开散热孔H。

然而，当笔记本电脑1所处的环境温度较为严苛时，硬盘123所产生的热量无法有效地利用散热孔H散出。且，笔记本电脑1若作为工业用电脑，由于热散孔H无法达到防水防尘的效果，因此，笔记本电脑1无法达到工业用电脑的规格要求。

就工业用电脑的防尘防水标准而言，封闭壳体是较佳的壳体设计方案。但封闭壳体也容易导致散热不佳而升高壳体内部温度，进而导致整体系统不稳定。中央处理器、北桥芯片、内存及硬盘等内部电子元件所产生的热量，容易累积于壳体内部。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的为提供一种能提高散热效果，且可符合工业用的规格要求的工业用电脑。

为达上述目的，依据本发明的一种工业用电脑包括第一壳体、第二壳体、储存单元、盖体及散热单元。第二壳体与第一壳体形成封闭壳体，第二壳体的外部具有一容置区。储存单元设置于容置区，盖体可拆卸地安装于第二壳体，以遮蔽容置区并接触储存单元。散热单元设置于盖体。

为达上述目的，依据本发明的一种工业用电脑包括第一壳体、第二壳体、储存单元、盖体及散热单元。第二壳体与第一壳体形成封闭壳体，第二壳体的外部具有容置区。储存单元设置于容置区，盖体可开启地安装于第二壳体以遮蔽或露出容置区，散热单元设置于容置区并接触储存单元。

在本发明的一实施例中，散热单元可包括散热片、散热鳍片、散热板、热管或散热风扇。

综上所述，依据本发明的工业用电脑是利用散热单元对应于储存单元作设置，且散热单元例如可包括有散热片、散热鳍片、散热板、热管或散热风扇或其组合等。因此，利用散热鳍片或散热风扇等散热元件不仅可大幅地提高储存单元的散热效果，且可避免利用散热孔等开孔的散热结构设计，使本发明的工业用电脑可具有防水防尘的效果，以达到工业用的规格要求。

附图说明

图1为一种已知的笔记本电脑的示意图；

图2A为本发明第一实施例的工业用电脑的示意图，图2B为本发明第一实施例的工业用电脑沿图2A中A-A直线组合后的剖面示意图；

图3A及图3B为本发明第一实施例的工业用电脑的不同变化态样的示意图；以及

图4为本发明第二实施例的工业用电脑的示意图。

具体实施方式

以下将参照相关图式，说明依本发明较佳实施例的工业用电脑，其中相同的元件将以相同的符号加以说明。

第一实施例

请参照图2A及图2B所示，其中图2A为本发明第一实施例的工业用电脑2的示意图，图2B为工业用电脑2沿图2A中A-A直线组合后的剖面示意图。需注意的是，为能清楚说明，图2B中仅显示第二壳体222、储存单元223、盖体224及散热单元225。

工业用电脑2包括一第一壳体221、一第二壳体222、一储存单元223、一盖体224及一散热单元225。

第一壳体221及第二壳体222的材料例如可为金属、合金或高分子聚合物，第二壳体222与第一壳体221形成一封闭壳体，而第二壳体222的外部具有一容置区S。

储存单元223设置于容置区S，储存单元223例如可为固态硬盘(SolidState Drive，SSD)或传统硬盘(Hard Disk Drive，HDD)。

盖体224可拆卸地安装于第二壳体222，以封闭容置区S并接触储存单元223，盖体224与第二壳体222例如可以卡合、锁合或嵌合等方式连接，于本实施例中，以盖体224与第二壳体222卡合连接作说明，其非限制性。盖体224的材料例如可为金属、合金或高分子聚合物，其中合金例如可利用铝镁合金，用以提高热传导效率。因此，需对储存单元223进行更换时，只要将盖体224与第二壳体222分离即可。

散热单元225对应储存单元223设置于盖体224。散热单元225例如可包括一散热片、一散热鳍片、一散热板、一热管(heat pipe)或一散热风扇。于本实施例中，以散热单元225包括散热风扇作说明，其非限制性。