[发明专利]一种扩散板的加工方法及其扩散板无效
| 申请号： | 200910139334.6 | 申请日： | 2009-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101554817A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 何戌来 | 申请（专利权）人： | 达运精密工业(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | B44B1/00 | 分类号： | B44B1/00;G02B5/02;G02F1/1335 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215021江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 扩散 加工 方法 及其 | ||
【权利要求书】：
1.一种扩散板的加工方法，其特征在于该加工方法包括：
采用激光内雕方法在扩散板的内部形成分布的微扩散介质，该微扩散介质包括激光炸裂微界面或微孔，该激光炸裂微界面或微孔的折射率小于扩散板的折射率。
2.根据权利要求1所述的扩散板的加工方法，其特征在于所述微扩散介质位于距离背光源最近距离的扩散板区域。
3.根据权利要求1所述的扩散板的加工方法，其特征在于所述扩散板分散设置有扩散微粒子。
4.一种扩散板，其特征在于该扩散板的基板内部分散设置有激光炸裂微型扩散界面或微孔，所述激光炸裂微型扩散界面或微孔的折射率为小于扩散板基板的折射率。
5.根据权利要求4所述的扩散板，其特征在于所述激光炸裂微型扩散界面或微孔为激光内雕工艺形成的球状微点。
6.根据权利要求4所述的扩散板，其特征在于所述激光炸裂微型扩散界面或微孔沿扩散板呈带状分布。
7.根据权利要求4所述的扩散板，其特征在于所述扩散板内还分散设置有扩散微粒子。
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