[发明专利]电路基板装置及布线基板间的连接方法

说明书

本申请是申请日为2004年01月22日、申请号为200480002692.8、发明名称为“电路基板装置及布线基板间的连接方法”的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种对主要装配在电、通信领域的电子设备类上的柔性印刷布线基板、刚性印刷布线基板等进行了印刷布线的布线基板彼此间相互进行连接保持的结构的电路基板装置、及用于相互连接布线基板彼此间的布线基板间的连接方法。

背景技术

以前，对于例如便携电话装置、PDA(Personal Digital Assistant)终端、或其他的众多的电子设备，要在有限的空间内装配多个进行了印刷布线并安装有许多电子部件的布线基板。在对这些布线基板彼此间相互连接时，一般使用连接器、或利用软钎料等连接介质来进行连接。

近年来，尤其在电子设备上追求高功能化、多功能化，要求成为可以连接具有多个连接用的电极端子的多个印刷布线基板彼此间的结构，为此，在印刷布线基板上将电极端子排列成矩阵状(这里所说的矩阵状是指虽无需串联、但却以格子状整齐排列的状态，以下也相同)的趋势愈加明显。

在以往的电子设备中，具有用于连接多个布线基板彼此间的结构的一例的电路基板装置，具有可连接呈矩阵状排列在各布线基板上的电极(信号)端子间的结构。该电路装置是通过分别以连接器连接2张印刷布线基板而构成的的最通用的电路基板装置。具体地讲，其构成为：在一个印刷布线基板的规定位置安装连接用部件即凸型(公型)的连接器、并在另一个印刷布线基板的规定位置安装连接器的对接侧连接用部件即凹型(母型)的连接器。从而，通过连接器彼此间的嵌合而对各印刷布线基板的电极端子彼此间进行电连接。

另外，在特开2002-56907号公报(图3、第4页、以下称为参考文献1)中公开了一种在以往的电子设备中具有用于连接多个布线基板彼此间的结构的另一例的电路基板装置的可连接呈矩阵状排列在各布线基板上的电极(信号)端子间的结构。该电路基板装置以埋设有金属端子组的四棱柱状的各向异性导电部件夹入第1布线基板与第2布线基板之间而构成，其中第1布线基板的表层上排列设有连接用的多个第1电极端子33，第2布线基板的表层排列设有连接用的多个第2电极端子，上述金属端子组与各第1电极端子及各第2电极端子的位置相对应。具体地讲，在第1布线基板的第1电极端子上形成有用于向内层引出布线图形的过孔导体(via)的同时，也在第2布线基板的第2电极端子上形成有用于向内层引出布线图形的过孔导体，然后，在第1布线基板及第2布线基板之间配置各向异性导电部件，构成层叠体的电路基板装置。从而，将各布线基板的电极端子彼此间介由各向异性导电部件中埋设的金属端子组电连接。

无论上述的以往电路基板装置中的哪个都容易相互分离布线基板，因此，在有装配的电子部件的不良等时可以更换其布线基板。

同样，在以往的电子设备中已知一种具有用于连接多个布线基板彼此间的结构的再一例的电路基板装置的可连接排列在各布线基板上的电极(信号)端子间的结构。这里，对于电路基板装置而言，示出了介由连接介质直接将具备连接部的柔性印刷布线基板连接在刚性印刷布线基板上的通用构成的电路基板装置，具体地讲，作为连接介质利用软钎料、ACF(Anisotropic Conductive Film：各向异性导电薄膜)、ACP(AnisotropicConductive Paste：各向异性导电膏)等连接柔性印刷布线基板及刚性印刷布线基板上的电极端子彼此间而构成电路基板装置。从而将柔性印刷布线基板及刚性印刷布线基板上的电极端子彼此间介由连接介质电连接。这里，在采用软钎料作为连接介质时，方法可与一般将电子部件安装在布线基板上时使用的方法相同，可以在连接布线基板间时预先将软钎焊膏涂覆在布线基板的电极端子上，临时固定各基板后，加热加压连接部而实现连接固定。另外，在使用ACF或ACP时，由于ACF将微细的导电粒子混在带粘性的树脂中形成薄膜状，ACP将同样的材料形成为膏状，因此，在连接布线基板间时，可将薄膜或导电膏夹入供连接的双方的电极端子间，与软钎料连接时相同地加热加压而实现连接固定。

关于连接介质的适用性，当为软钎料时，在其他的电子部件的安装上也通用，因此，具有可降低成本的优点，不过，由于连接时呈液状而容易产生相邻的电极端子间(导电图形间)短路，不适合用在间距窄的连接上(实际上，在0.3mm间距以下的连接时技术上难以实施)，但当为ACF或ACP时，虽然与软钎料相比成本高，但可实现窄间距(即使0.05mm的间距也可实现)，因此，例如通常使用在液晶显示器的玻璃基板与液晶驱动器的连接上。