[发明专利]使用含自然固化剂的紫外固化剂的图形电极结合结构

说明书

技术领域

本发明涉及使用紫外线及包含自然固化剂的紫外固化剂的图形 电极的结合结构以及结合图形电极的方法。更特别地，本发明涉及使 用紫外线及包含自然固化剂的紫外固化剂的图形电极的结合结构以 及以图形电极之间显著增强的结合力来结合图形电极的方法，其中该 图形电极之间显著增强的结合力通过使用紫外(UV)线以及包含自 然固化剂的紫外固化剂来结合用于等离子体显示面板(PDP)或液晶 显示器(LCD)的玻璃面板的图形电极以及形成于柔性印制电路板 (FPC)上用于外部连接的图形电极来获得。

背景技术

最近，PDP或LCD的使用在计算机显示器或TV领域急剧增加。 在制造这种PDP或LCD时，需要将分别形成于前玻璃基板及后玻璃 基板上的前图形电极及后图形电极(以下称为“基板图形电极”)，以 及FPC的图形电极形成于其上的带自动结合(TAB)(在LCD的情 况下)或者带载体封装(TCP)(在PDP的情况下)(以下，TAB 及TCP将被共同称为“电极膜”)联结到前图形电极终端及后图形电 极终端以便控制基板图形电极，其中FPC具有驱动集成电路(驱动 IC)或者起着没有驱动IC的引线的作用。虽然术语TAB典型意思是 指自动结合带的处理过程或者是指FPC的图形电极形成其上的带本 身，但是应当理解在本发明中使用的术语TAB表示上述两种意思。

作为一种将PDP或LCD的多个基板图形电极联结到形成于电极 膜上的图形电极(以下，称为“TAB电极”)的现有技术方法，各向异 性导电膜(ACF)热压力结合设备已经被广泛使用，该ACF热压力 结合设备使多个基板图形电极与在多个TAB电极之间具有导电球的 ACF预先结合；使多个基板图形电极与多个TAB电极对齐；以及在 使用加热器加热的同时挤压基板图形电极和TAB电极。在此，基板 图形电极以及TAB电极两者都将被共同称为“图形电极”。

但是，在使用这种ACF热压力结合设备的现有技术的情况下， 存在以下问题：1)难以实现精细间距，因为在使用热压力方法的情 况下固化时间是不稳定的，以致产生了基板图形电极与TAB电极之 间的位置测定偏差以及由不同材料之间的热膨胀系数差异引起的位 置测定偏差，并且最终引起内应力以及对电极接触部分的相应破坏， 2)当图1中所示出的导电球引起在基板图形电极与TAB电极之间的 导致短路的ACF电势现象的时候，可能会产生不良情况，3)在使用 ACF热压力结合设备的情况下，成本效率显著较低，因为不仅ACF 本身是价格非常高的材料而且必须使用整体结合方法，这需要包括不 需要结合的在基板图形电极与TAB电极之间的真空部分的整体结合， 4)增加了成本，因为为了进行热压力过程而分别需要使用加热设备， 例如热棒(hot bar)或热块(heat block)等，以及由于加热及冷却 处理所增加的时间而同样增加了生产节拍时间(tact time)，以及5) 需要许多包括ACF粘合处理和压力处理的结合处理以及大量点位 (station)，以及用于进行这种结合处理的工具价格明显较高使得处 理工具的价格增加了并且由于大量点位的使用而引起了空间效率不 足。

在用于解决如上所述的使用ACF的现有技术的问题的另一种现 有技术中，使用紫外固化剂及紫外线将多个基板图形电极与多个TAB 电极结合的结合方法以及由这种结合方法所获得的使用紫外线的图 形电极的结合结构。这样的另一种现有技术得到了更详细地描述，例 如，在第693193号韩国专利(以下称为“193专利”)中，该专利由发 明的申请人在2005年12月3日申请，韩国专利申请编号 2005-01050258，名称为“使用紫外线的图形电极的结合结构以及结合 该图形电极的方法”，并且在2007年3月5日登记。193专利的公开 内容在此以引用的方式并入本文。

图2a用示意图示出了根据现有技术使用紫外固化剂及紫外线的 结合结构的实施方案。