[发明专利]金属感高分子壳体无效
| 申请号： | 200910133783.X | 申请日： | 2009-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN101856896A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 周传斌 | 申请（专利权）人： | 微玺科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B7/12;B32B33/00;B44C1/14;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 高分子 壳体 | ||
1.一种金属感高分子壳体，其特征在于，包含：
一高分子壳体；
一胶合层；
一金属箔层，通过该胶合层贴附于该高分子壳体表面，其中该金属箔层异于该高分子壳体一侧的表面具有一表面粗糙度，所述的表面粗糙度为大于0.8μm；以及
一硬化层，披覆于该金属箔层异于该高分子壳体一侧的表面。
2.根据权利要求1所述的具金属感高分子壳体，其特征在于，该高分子壳体为一电子装置壳体。
3.根据权利要求2所述的具金属感高分子壳体，其特征在于，该高分子壳体为一计算器壳体。
4.根据权利要求2所述的具金属感高分子壳体，其特征在于，该高分子壳体为一笔记型计算机壳体。
5.根据权利要求2所述的具金属感高分子壳体，其特征在于，该高分子壳体为一移动通讯装置壳体。
6.根据权利要求1所述的具金属质感的高分子壳体，其特征在于，该金属箔层为一金箔。
7.根据权利要求1所述的具金属感高分子壳体，其特征在于，该金属箔层为一银箔。
8.根据权利要求1所述的具金属感高分子壳体，其特征在于，该硬化层由一表面硬化工艺以披覆于该金属箔层的表面。
9.根据权利要求8所述的具金属感高分子壳体，其特征在于，该表面硬化工艺为一低温表面硬化工艺。
10.根据权利要求9所述的具金属感高分子壳体，其特征在于，该低温表面硬化工艺为一UV硬化工艺。
11.根据权利要求9所述的具金属感高分子壳体，其特征在于，该低温表面硬化工艺为一冷烤漆工艺。
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