[发明专利]固体电解电容器装置和制造该固体电解电容器装置的方法

权利要求书

1.一种制造固体电解电容器装置的方法，所述固体电解电容器装置包括封装基板和安装在所述封装基板上的电容器元件，所述封装基板包括外阳极电极、外阴极电极、内阳极电极和内阴极电极，所述外阳极电极电连接到所述内阳极电极，所述外阴极电极电连接到所述内阴极电极，所述电容器元件包括电容器主体和从所述电容器主体延伸出来的阳极引线部，所述电容器主体具有表面，所述表面的至少一部分设有阴极部，所述方法包括以下步骤：

形成阳极引线部；

在形成所述阳极引线部之后，形成所述阴极部；以及

将所述阳极引线部和所述阴极部分别连接到所述内阳极电极和所述内阴极电极。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述阳极引线部通过引线焊接过程连接到所述内阳极电极。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述阳极引线部由铝形成。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，形成所述阳极引线部的步骤包括以下步骤：

蚀刻铝基底，以便在所述铝基底设置表面扩展层；

对所述表面扩展层实施化学转化过程，以便在所述表面扩展层设置电介质涂层；

部分地移除所述表面扩展层和所述电介质涂层，以暴露所述铝基底的一部分；以及

通过楔焊过程将铝线连接到所述铝基底的暴露部分以得到所述阳极引线部，所述阳极引线部包括所述铝基底的所述暴露部分和所述铝线。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，实施形成所述阴极部的步骤，使得所述阴极部形成在所述表面扩展层的所述电介质涂层上。

6.根据权利要求3所述的方法，其中，形成所述阳极引线部的步骤包括以下步骤：

蚀刻铝基底，以便在所述铝基底设置表面扩展层；

对所述表面扩展层实施化学转化过程，以便在所述表面扩展层设置电介质涂层；

部分地移除所述表面扩展层和所述电介质涂层，以暴露所述铝基底的一部分，其中，所述阳极引线部主要由所述铝基底的所述暴露部分构成。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，实施形成所述阴极部的步骤，使得所述阴极部形成在所述表面扩展层的所述电介质涂层上。

8.根据权利要求6所述的方法，进一步包括在所述阳极引线部和所述内阳极电极中的至少一个上设置金属隆起焊盘的步骤，以便在引线焊接过程中通过使用所述金属隆起焊盘将所述阳极引线部和所述内阳极电极相互连接起来。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述金属隆起焊盘由铝或金制成。

10.根据权利要求1所述的方法，进一步包括实施另外的化学转化过程以在所述阳极引线部设置另外的电介质涂层的步骤，其中，在形成所述阳极引线部之后并在形成所述阴极部之前，实施所述另外的化学转化过程。

11.一种固体电解电容器装置，所述固体电解电容器装置包括封装基板和安装在所述封装基板上的电容器元件，所述封装基板包括外阳极电极、外阴极电极、内阳极电极和内阴极电极，所述外阳极电极电连接到所述内阳极电极，所述外阴极电极电连接到所述内阴极电极，所述电容器元件包括电容器主体和阳极引线部，所述电容器主体具有表面，所述表面的至少一部分设有阴极部，所述阴极部连接到所述内阴极电极，所述阳极引线部从所述电容器主体延伸出来并由铝制成，所述阳极引线部连接到所述内阳极电极。

12.根据权利要求11所述的固体电解电容器装置，其中，所述阳极引线部通过引线焊接过程连接到所述内阳极电极。

13.根据权利要求11所述的固体电解电容器装置，其中，通过以下步骤得到所述电容器主体：蚀刻铝基底，以便在所述铝基底设置表面扩展层；对所述表面扩展层实施化学转化过程，以便在所述表面扩展层设置电介质涂层；部分地移除所述表面扩展层和所述电介质涂层，以暴露所述铝基底的一部分；以及在所述表面扩展层的所述电介质涂层上形成所述阴极部，其中所述阳极引线部包括所述铝基底的所述暴露部分和连接到所述铝基底的所述暴露部分的铝线。