[发明专利]显示装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200910126111.6 申请日: 2009-02-27
公开(公告)号: CN101521212A 公开(公告)日: 2009-09-02
发明(设计)人: 大植荣司;宫泽敏夫 申请(专利权)人: 株式会社日立显示器
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/84;H01L21/283;H01L21/321;H01L21/265
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 王茂华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 显示装置 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及显示装置及其制造方法,尤其涉及在基板上形成有薄 膜晶体管的显示装置及其制造方法。

背景技术

有源矩阵型的显示装置被构成为:在呈矩阵状配置的各像素中, 向排列在行方向上的各像素共用的信号线(栅极信号线)提供扫描信 号,从而在列方向上依次选择这些像素,并与该选择的定时相应地通 过排列在列方向上的各像素共用的信号线(漏极信号线)来提供图像 信号。

因此,各像素具有用于通过被提供上述扫描信号而将来自漏极信 号线的图像信号输入到该像素(像素电极)的薄膜晶体管。

另外,在形成有上述像素的同一基板上设有用于向上述栅极信号 线提供扫描信号、且向上述漏极信号线提供图像信号的驱动电路,该 驱动电路也由含有多个薄膜晶体管的电路构成。并且,该驱动电路中 含有例如以互补型连接有n型薄膜晶体管和p型薄膜晶体管的CMOS 薄膜晶体管。

在此,薄膜晶体管例如构成为所谓的MIS型晶体管或MOS型晶 体管,其结构为:在覆盖半导体层而形成的栅极绝缘膜的上表面跨该 半导体层而形成栅电极,在该半导体层的上表面具有中间隔着上述栅 电极的上方区域(沟道区域)而彼此相对配置的一对电极(漏电极、 源电极)。

并且,已知为在上述半导体层中,与各电极相连接的部分具有高 浓度的杂质层来作为接触层,在沟道区域侧形成有相同导电型的低浓 度杂质层。

上述低浓度杂质层被称为所谓的LDD(Lightly Doped Drain:轻 掺杂漏极)层,例如产生缓解上述接触层与栅电极之间的电场集中的 效果。

具有这种薄膜晶体的显示装置例如公开在下述专利文献1中。

专利文献1:日本特开2004-54168号公报

发明内容

但是,在上述专利文献1所公开的显示装置中,n型薄膜晶体管 和p型薄膜晶体管的制造造成制造工序复杂化。

在n型薄膜晶体管的半导体层形成接触层时,需要掺杂n型杂质 的工序,在p型薄膜晶体管半导体层形成接触层时需要掺杂p型杂质 的工序,但此时必须利用采用所谓的光刻技术选择性地形成的光致抗 蚀剂膜来掩蔽另一方不同导电型的薄膜晶体管的至少半导体层。

对于这种情况,在n型薄膜晶体管和p型薄膜晶体管中的至少一 方中,形成上述LDD层时也是相同的。

本发明的目的在于提供一种能够实现制造工序减少的结构的显 示装置。

本发明的另一目的在于提供一种实现制造工序减少的显示装置 的制造方法。

简单说明本申请所公开的发明中代表性的技术方案的概要,如下 所述。

(1)本发明的显示装置例如是具有n型薄膜晶体管和p型薄膜 晶体管的显示装置,其特征在于,上述n型薄膜晶体管和上述p型薄 膜晶体管具有半导体层、栅极绝缘膜以及栅电极,上述半导体层具有 沟道区域、源极区域以及漏极区域,上述栅极绝缘膜形成在上述半导 体层的上层,上述栅电极跨上述半导体层而形成在上述栅极绝缘膜的 上层,在上述n型薄膜晶体管和上述p型薄膜晶体管中的一方薄膜晶 体管的上述栅电极的上述栅极绝缘膜一侧形成有由与上述栅电极的 材料不同的材料构成的金属层,在上述n型薄膜晶体管和上述p型薄 膜晶体管中的至少一方薄膜晶体管的上述沟道区域与上述源极区域 之间、以及上述沟道区域与上述漏极区域之间形成有杂质浓度比上述 源极区域和上述漏极区域低的区域。

(2)本发明的显示装置的制造方法例如是在基板上形成有n型 薄膜晶体管和p型薄膜晶体管的显示装置的制造方法,其特征在于, 包括:在上述基板上形成上述n型薄膜晶体管的第一半导体层和上述 p型薄膜晶体管的第二半导体层的步骤;形成覆盖上述第一半导体层 和上述第二半导体层的绝缘膜的步骤;在上述绝缘膜上形成覆盖上述 第一半导体层和上述第二半导体层中的一方半导体层的金属层的步 骤;在上述金属层上的与上述一方半导体层重叠的区域形成第一栅电 极,在上述金属层上的与不同于上述一方半导体层的另一方半导体层 重叠的区域形成第二栅电极的步骤;向上述第一半导体层注入n型杂 质并形成第一杂质区域的步骤;向上述第二半导体层注入p型杂质并 形成第二杂质区域的步骤;在上述第一半导体层和上述第二半导体层 中的至少一个半导体层上形成杂质浓度比上述第一杂质区域或上述 第二杂质区域低的第三杂质区域的步骤;对与上述第一栅电极重叠的 区域以外的上述金属层进行蚀刻的步骤。

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