[发明专利]各向异性的导电粘合片材及连接结构体

权利要求书

1.一种各向异性的导电粘合片材，所述各向异性的导电粘合片材的特征在于能够通过以下方法得到：在可双轴拉伸的膜上设置粘合层以形成层积体，在所述层积体上密集地填充平均粒径为1μm～8μm的导电性颗粒以形成导电性颗粒附着膜，双轴拉伸并保持所述导电性颗粒附着膜，以使相邻导电性颗粒之间的平均颗粒间距至少为所述导电性颗粒的平均粒径的1倍～5倍且小于或等于20μm，并将所述导电性颗粒转移到粘合片材上，所述粘合片材至少包含固化剂和固化性绝缘树脂并且厚度至少为所述导电性颗粒间平均颗粒间距的2倍但小于或等于40μm。

2.如权利要求1所述的各向异性的导电粘合片材，其中个数大于或等于90％的所述导电性颗粒存在于从所述各向异性的导电粘合片材的一个表面沿厚度方向延伸的厚度小于或等于所述导电性颗粒的平均粒径的2.0倍的区域中。

3.如权利要求1或2所述的各向异性的导电粘合片材，其中所述各向异性的导电粘合片材的厚度至少为所述平均颗粒间距的1.5倍但小于或等于40μm。