[发明专利]一种牙用增强材料制备方法无效

专利信息
申请号: 200910112373.7 申请日: 2009-08-17
公开(公告)号: CN101669884A 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 李榕卿 申请(专利权)人: 李榕卿
主分类号: A61K6/027 分类号: A61K6/027;A61K6/033;A61K6/083
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350002福建省福州市洪山桥郭*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 增强 材料 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种牙用增强材料制备方法,属于A61K医用、牙科用配制品领域。

背景技术

在窝洞修复用的各类齿科材料中,单糊剂型光固化复合树脂相较而言具有明显的综合优势,正由于这一原因,齿科窝洞修复工作中已经普遍接受这种新兴复合材料,虽则如此,对该类材料进行进一步的改进与完善还是十分必要的。

在单糊剂型填龋用牙科复合树脂各成分中,为增加耐磨性能而采取的方法是在树脂材料中加入的无机填料多采用无定形颗粒,无定形颗粒在复合树脂中所能发挥的作用类似于球形颗粒,在经聚合反应固化之后的牙科复合树脂的表面层,无定形颗粒与树脂基体之间的结合面较小,锚固力因而较弱,容易在摩擦过程中剥落,这一因素使得利用无定形颗粒来提升填龋用牙科复合树脂耐磨性能的方法表现出一些欠缺。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是,针对现有牙科复合树脂增强方法中出现的材料固化后表层无机填料颗粒锚固力较弱的问题,研发出一种有助于解决该问题的新的牙科用复合树脂材料制备方法。

本发明通过如下方案解决所述技术问题,该方案提供的是一种牙用增强材料制备方法,该方法包括以下步骤:(1)将硅烷偶联剂在乙酸催化下水解形成含偶联剂的水醇体系;(2)将纳米无机粉体加入含有偶联剂的水醇体系中超声分散,反应完全后,洗涤、干燥得到改性的无机纳米填料;(3)将树脂单体加入适量稀释剂稀释,形成具有良好混和性的树脂基质;(4)在避光条件下,将配制好的树脂基质加入光引发剂和共引发剂,搅拌均匀后,再加入改性的无机纳米填料,混合均匀后,除去树脂间存在气泡,制备出纳米复合树脂材料;其特征在于,所述纳米无机粉体内含有占纳米无机粉体重量的重量百分数为10%~80%的柱状介孔二氧化硅;所述柱状介孔二氧化硅的外径介于100纳米与300纳米之间,以及,所述柱状介孔二氧化硅的长度介于200纳米与600纳米之间,以及,所述柱状介孔二氧化硅的长度与外径之比介于1与3之间,以及,所述柱状介孔二氧化硅的介孔尺寸介于2纳米与5纳米之间。径向宽度及纵向长度均属于纳米科技尺寸范畴的柱状介孔二氧化硅不但有利于降低原料混合工序的操作难度,并且,很显然地,它还有利于增加成品糊剂的稳定性,同时,增加成品糊剂的流动性,而成品糊剂的流动性能的提高,则有助于降低该成品糊剂临床应用的操作难度。

所述树脂单体包括低分子量单体形态以及由低分子量单体经低度聚合后的分子量略大的单体形态即所谓寡聚体形态,所述树脂单体其分子量的优选值介于200~5000;所述树脂单体是多官能团甲基丙烯酸酯类物质,多官能团甲基丙烯酸酯单体涉及种类繁多的同类化学物质,这类物质在聚合固化引发物质的引发作用下都很容易实现快速的单体间聚合固化,所述树脂单体优选材料为双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯、氨基甲酸酯双甲基丙烯酸酯中的一种或两者组合;由于上述优选的单体即双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯、氨基甲酸酯双甲基丙烯酸酯等类物质有较高的粘度,为便于无机纳米填料的加入操作及制成成品的实际应用,在步骤(3)中加入适量稀释剂进行稀释的操作是必须的,加入稀释剂可以降低复合树脂糊剂的粘度,适于本案目的的稀释剂可选物质较多,所述稀释剂优选材料为双甲基丙烯酸二缩三乙二醇酯、二甲基丙烯酸乙二醇酯、甲基丙烯酸羟乙酯中的一种或一种以上的组合。所述稀释剂在参与交联固化反应方面与所述双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯以及氨基甲酸酯双甲基丙烯酸酯等物质并无太大差异,用稀释剂一词进行区别,主要在于,这一类物质从功能上看是为降低粘度而加入的成分。

本案方法相应的牙科复合树脂材料适用于光辐射引发固化交联反应的应用方式,光引发剂优选樟脑醌,共引发剂优选甲基丙烯酸二甲氨乙酯。

硅烷偶联剂用于纳米无机粉体的表面改性,可适用于本案目的的市售的硅烷偶联剂有多种,具体例如KH-550、KH-560、KH-570等,综合多方面因素,所述硅烷偶联剂优选医用级的KH-570,上述各种市售硅烷偶联剂的操作使用条件各相应厂家均有介绍,例如,对选用医用级的KH-570的情形,配置所述水醇体系时,其中水与醇的体积比可选的适当的范围是5比95~70比30。

利用硅烷偶联剂对纳米无机粉体进行改性的结果,只是在纳米无机粉体的表面包覆一薄层的约一层分子层厚度的偶联剂分子层,因而,实际发挥作用的偶联剂需要量并不多,在所述水醇体系中,硅烷偶联剂的适当的重量百分含量为0.5%~10%,以及,在步骤(2)中,纳米无机粉体与水醇体系的适当的重量比范围是1比20~1比2。

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