[发明专利]一种显示屏用三基色发光二极管的制造方法有效
| 申请号: | 200910107736.8 | 申请日: | 2009-05-27 |
| 公开(公告)号: | CN101567323A | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
| 发明(设计)人: | 胡启胜;马洪毅 | 申请(专利权)人: | 深圳市蓝科电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/58;H01L21/60;H01L21/56;H01L33/00 |
| 代理公司: | 深圳市兴力桥知识产权事务所 | 代理人: | 董洪波;曹振国 |
| 地址: | 518103广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 显示屏 基色 发光二极管 制造 方法 | ||
技术领域:
本发明涉及发光二极管的制造方法,尤其是显示屏幕用三基色发 光二极管的制造方法。
背景技术:
由于LED发光二极管的技术的不断更新进步,并被大量运用到现 实生活,例如户内外显示屏,各种景观照明以及工业照明、医疗照明 等。随着LED技术的突飞猛进,目前LED正在迫近普通照明。以其较 高的理论光效已经远远超过传统的白炽灯,甚至超过荧光灯。从08 奥运开始,LED大量运用于各种显示领域。现有的LED显示技术有多 种实现方式,常用是采用红光、绿光、蓝光中至少两颗单体LED通过 一定的配光比例组合在一起形成一个像素点,通过程序控制软件获得 所需要的各种显示颜色。例如:通过将三种基色中至少两种LED通过 封装形式改变成椭圆型使其体积变小,提高像素点的方式,如:中国 专利CN2786735;另外还有通过表面贴装的方法使二种以上基色LED 发光体置入同一平面基体上,使各发光体发光进行混色如现有的SMD 类的5050、5060等类型LED,如:中国专利CN2631048,因其个体小, 可以表面贴装,大规模自动化生产更方便,并可以高密度、高像素集 成,被大量用在户内全彩显示器件。
目前用于全彩显示器件的LED主要有两种模式:1、通过单体的 椭圆红色、绿色、蓝色至少两个LED灯体组成一个像素组,在通过像 素组的累加,达到显示的目的。2、通过将三基色LED发光芯片(3)、 (4)、(5)集成在一个基体上,封装成为一个灯体,并对红、绿、蓝三 种基色进行分别控制,形成一个像素组,再通过累加,达到显示的目 的,例如现有的表面贴装型全彩LED,5050、5060等,如图1、图2 所示。但此种LED主要由于其本质的缺陷容易吸潮、衰减快而只能广 泛用于室内显示器件。另外由于传统的SMD型的LED采用PPA材料通 过MOLDING工序形成杯体,而PPA材料虽然具有较好的反射效果,反 射率可达到95%,而它却不具备透光性能,只能从正面非杯体出光, 从而使LED点亮后的发光角度较小,近看是一个个光点。
发明内容:
本发明的目的在于:提供一种使各基色光混合更加均匀,有效解 决像素重复性差缺陷的一种显示屏用三基色发光二极管的制造方法。
采用如下步骤完成:
采用反光杯杯体(6)的底部向下设有凹坑(20)的支架:即在反 光杯杯体(6)的底部平面向下设置可以置入三基色LED发光芯片的 凹坑(20);将杯体(6)各极引线(7)、(8)、(9)、(10)组成的框架 加粗至1.2mm以上;其制作步骤如下:
A.将三基色LED发光芯片(11)、(12)、(13)、(14)分别固定 于杯体(6)内相应位置,用导线将芯片电极与引线架连接起 来;
B.用整体的透明环氧树脂(15)按照不同需求封装成各种形状外 型成品;
C.需要采用表面贴装时,则再从预折弯线(19)处折弯,然后 作表面贴装,过回流焊。
将厚度较厚的三基色LED发光芯片固定在凹坑(20)中,将厚度较 薄的三基色LED发光芯片固定在反光杯底部平面。
本发明具有如下优点:
全树脂透明封装,使LED点亮后看起来通体发光,这样更像一个 面发光体。
同时防紫外线、防潮。使用寿命长,节约能源,绿色环保无污染, 颜色丰富且色纯度高,配合控制电路可随意调节其亮度及颜色变化, 还可配合环保清洁能源使用。
可以替代现有的全彩LED,用与户外户内显示屏时,具有提高像 素解析度的效果。可以表面贴装,大规模应用于户外。
附图说明:
附图1是传统全彩LED的俯视剖面图;
附图2是传统全彩LED的主视剖面图;
附图3是本发明生产的三基色LED的直插使用俯视图;
附图4是本发明生产的三基色LED的直插使用主视剖面图;
附图5是本发明生产的全彩表面贴装LED的俯视剖面图;
附图6是本发明生产的全彩表面贴装LED的主视剖面图;
附图7是本发明生产的全彩LED出光混光示意图;
附图8是本发明的电原理图1;
附图9是本发明的电原理图2。
具体实施方式:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





