[发明专利]非接触式IC卡及其设计方法、一种天线结构有效

专利信息
申请号: 200910076599.6 申请日: 2009-01-09
公开(公告)号: CN101464962A 公开(公告)日: 2009-06-24
发明(设计)人: 韩静;张雁 申请(专利权)人: 北京握奇数据系统有限公司
主分类号: G06K19/07 分类号: G06K19/07;H01Q7/00;H01Q23/00
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 代理人: 申 健
地址: 100015北京市朝阳区东*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 接触 ic 及其 设计 方法 一种 天线 结构
【权利要求书】:

1.一种非接触式IC卡的设计方法,所述非接触式IC卡包括天线模块和与 所述天线模块连接的IC卡模块,其特征在于,包括:

将附加电容并联连接到所述非接触式IC卡中天线模块的两端;

调节所述附加电容的电容值,使得所述非接触式IC卡的谐振频率位于非接 触式IC卡的正常的工作频率范围内;

所述IC卡模块的等效电容量包括:所述IC卡模块的封装电容量和IC卡模 块本身的电容量;

其中,所述调节所述附加电容的电容值的步骤包括:

获取所述天线模块的电感量和电容量;

获取所述IC卡模块的等效电容量;

在非接触式IC卡的正常工作频率下,利用所述天线模块的电感量和电容量 和所述IC卡模块的等效电容量,调节所述附加电容的电容值;其中,所述附加 电容的电容值的计算方式为:

Cext=14×π2×f2×Lcoil-(Ccoil+Cmount+CIC);]]>

其中,Cext为所述附加电容的电容量;f为非接触式IC卡的正常工作频 率;Lcoil为所述天线模块的电感量;Ccoil为所述天线模块的电容量;Cmount+CIC为所 述IC卡模块的等效电容量。

2.根据权利要求1所述的非接触式IC卡的设计方法,其特征在于,所述 天线模块为绕线天线或蚀刻天线。

3.根据权利要求1所述的非接触式IC卡的设计方法,其特征在于,所述 附加电容为标准电容或平行板电容。

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