[发明专利]手机壳组合热铆装置无效
| 申请号: | 200910069078.8 | 申请日: | 2009-06-01 |
| 公开(公告)号: | CN101898421A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
| 发明(设计)人: | 陈利;张威 | 申请(专利权)人: | 天津北科精工自动化科技发展有限责任公司 |
| 主分类号: | B29C65/60 | 分类号: | B29C65/60 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 300000*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 机壳 组合 装置 | ||
【权利要求书】:
1.一种手机壳组合热铆装置,采用由凸轮-连杆随动系统构成的按键键盘固定机构的结构形式,由热铆头、加热体、移动工作台及由固定槽型凸轮、直动滑块、连杆和按键压杆构成;其特征是:机架上有一固定槽型凸轮,移动工作台上设有由直动滑块、连杆、摇杆和按键压杆构成的按键键盘固定机构,固定槽型凸轮通过滚子推动直动滑块,所述直动滑块通过连杆带动摇杆和按键压杆压在按键键盘上,防止按键键盘移动。
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