[发明专利]手机壳组合热铆装置无效

专利信息
申请号: 200910069078.8 申请日: 2009-06-01
公开(公告)号: CN101898421A 公开(公告)日: 2010-12-01
发明(设计)人: 陈利;张威 申请(专利权)人: 天津北科精工自动化科技发展有限责任公司
主分类号: B29C65/60 分类号: B29C65/60
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 机壳 组合 装置
【权利要求书】:

1.一种手机壳组合热铆装置,采用由凸轮-连杆随动系统构成的按键键盘固定机构的结构形式,由热铆头、加热体、移动工作台及由固定槽型凸轮、直动滑块、连杆和按键压杆构成;其特征是:机架上有一固定槽型凸轮,移动工作台上设有由直动滑块、连杆、摇杆和按键压杆构成的按键键盘固定机构,固定槽型凸轮通过滚子推动直动滑块,所述直动滑块通过连杆带动摇杆和按键压杆压在按键键盘上,防止按键键盘移动。

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