[发明专利]一种金属化学机械抛光的浆料及其使用方法无效

专利信息
申请号: 200910052658.6 申请日: 2009-06-08
公开(公告)号: CN101906269A 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: 徐春 申请(专利权)人: 安集微电子科技(上海)有限公司
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02;H01L21/321
代理公司: 上海翰鸿律师事务所 31246 代理人: 李佳铭
地址: 201201 上海市浦东新区华东路*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属 化学 机械抛光 浆料 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.一种金属化学机械抛光浆料,包含:研磨颗粒,氧化剂,抛光稳定剂和载体。

2.如权利要求1所述抛光浆料,其特征在于,所述研磨颗粒的质量百分比浓度为0.1~10%,所述氧化剂的质量百分比浓度为0.1~2%,所述抛光稳定剂的质量百分比浓度为0.01~2%。

3.如权利要求1所述抛光浆料,其特征在于,所述研磨颗粒选自氧化硅、氧化铝、氧化铈和聚合物颗粒中的一种或多种。

4.如权利要求3所述抛光浆料,其特征在于,所述聚合物颗粒为聚乙烯或聚四氟乙烯。

5.如权利要求1所述抛光浆料,其特征在于,所述研磨颗粒的尺寸为20~200nm。

6.如权利要求6所述抛光浆料,其特征在于,所述研磨颗粒的尺寸为30~100nm。

7.如权利要求1所述抛光浆料,其特征在于,所述氧化剂选自Ag,Co,Cr,Cu,Fe,Mo,Mn,Nb,Ni,Os,Pd,Ru,Sn,Ti,Ce和V的盐类中的一种或多种。

8.如权利要求1所述抛光浆料,其特征在于,所述稳定剂选自有机酸,无机酸和金属络合剂中的一种或多种。

9.如权利要求1所述抛光浆料,其特征在于,所述抛光浆料还可包含选自硝酸、硝酸盐,有机过氧化物、其它有机氧化剂、表面活性剂、pH稳定剂,抑制剂和杀菌剂中的一种或多种。

10.如权利要求1~9所述的化学机械抛光浆料的使用方法,其特征在于,以下压力1-5psi,头转速为70-110rpm,抛光盘转速70-110rpm,所述抛光浆料流速50-120ml/min进行化学机械抛光。

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