[发明专利]一种金属化学机械抛光的浆料及其使用方法无效
| 申请号: | 200910052658.6 | 申请日: | 2009-06-08 |
| 公开(公告)号: | CN101906269A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
| 发明(设计)人: | 徐春 | 申请(专利权)人: | 安集微电子科技(上海)有限公司 |
| 主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02;H01L21/321 |
| 代理公司: | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人: | 李佳铭 |
| 地址: | 201201 上海市浦东新区华东路*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 金属 化学 机械抛光 浆料 及其 使用方法 | ||
1.一种金属化学机械抛光浆料,包含:研磨颗粒,氧化剂,抛光稳定剂和载体。
2.如权利要求1所述抛光浆料,其特征在于,所述研磨颗粒的质量百分比浓度为0.1~10%,所述氧化剂的质量百分比浓度为0.1~2%,所述抛光稳定剂的质量百分比浓度为0.01~2%。
3.如权利要求1所述抛光浆料,其特征在于,所述研磨颗粒选自氧化硅、氧化铝、氧化铈和聚合物颗粒中的一种或多种。
4.如权利要求3所述抛光浆料,其特征在于,所述聚合物颗粒为聚乙烯或聚四氟乙烯。
5.如权利要求1所述抛光浆料,其特征在于,所述研磨颗粒的尺寸为20~200nm。
6.如权利要求6所述抛光浆料,其特征在于,所述研磨颗粒的尺寸为30~100nm。
7.如权利要求1所述抛光浆料,其特征在于,所述氧化剂选自Ag,Co,Cr,Cu,Fe,Mo,Mn,Nb,Ni,Os,Pd,Ru,Sn,Ti,Ce和V的盐类中的一种或多种。
8.如权利要求1所述抛光浆料,其特征在于,所述稳定剂选自有机酸,无机酸和金属络合剂中的一种或多种。
9.如权利要求1所述抛光浆料,其特征在于,所述抛光浆料还可包含选自硝酸、硝酸盐,有机过氧化物、其它有机氧化剂、表面活性剂、pH稳定剂,抑制剂和杀菌剂中的一种或多种。
10.如权利要求1~9所述的化学机械抛光浆料的使用方法,其特征在于,以下压力1-5psi,头转速为70-110rpm,抛光盘转速70-110rpm,所述抛光浆料流速50-120ml/min进行化学机械抛光。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安集微电子科技(上海)有限公司,未经安集微电子科技(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910052658.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:竹炭香盒
- 下一篇:室内墙体表面免涂整体装饰布





