[发明专利]有机电致发光器件的复合封装结构和方法

权利要求书

1、一种有机电致发光器件的复合封装结构，包括基板(1)及其上依次叠置的ITO薄膜(2)、电致发光材料层(3)和金属层(4)上面的起封盖阻挡水汽和氧气作用的封装层(6)，其特征在于所述封装层(6)的内侧有一层作为辅助封装的缓冲层(5)，与封装层(6)一起增强阻挡水汽和氧气的渗透，构成复合封装结构。

2、根据权利要求1所述的有机电致发光器件的复合封装结构，其特征在于所述基板(1)的底面也有所述缓冲层(5)和封装层(6)构成复合封装结构。

3、根据权利要求1或2所述的有机电致发光器件的复合封装结构，其特征在于所述缓冲层(5)为LiF层。

4、根据权利要求1或2所述的有机电致发光器件的复合封装结构，其特征在于所述缓冲层(5)为ZnS或者SiN_x或者SiO_x或者TiO₂层。

5、一种有机电致发光器件的复合封装方法，应用于制备根据权利要求1所述的有机电致发光器件的复合封装结构，其特征在于制备步骤如下：

(1)制备缓冲层(5)，采用真空蒸镀LiF层；

(2)制备封装层(6)：在LiF层上，制备封装层(6)。

6、根据权利要求5所述的有机电致发光器件的复合封装方法，其特征在于所述步骤(2)中制备封装层(6)的方法是：采用真空蒸镀法，在LiF层上蒸镀ZnS薄膜作为封装层(6)。

7、根据权利要求5所述的有机电致发光器件的复合封装方法，其特征在于所述步骤(2)中的制备封装(6)的方法是：在LiF层上采用采用PECVD法沉积SiN_x或者SiO_x作为封装层(6)，形成单层或多层薄膜，膜厚200～400nm。

8、根据权利要求5所述的有机电致发光器件的复合封装方法，其特征在于所述步骤(2)中的制备封装(6)的方法是：在LiF层上旋涂TiO₂作为封装层(6)；用热液法或者溶胶凝胶法制备一定浓度的溶液的TiO₂溶液。TiO₂溶液的制备过程如下：①用移液枪量取400ul盐酸融入200ml乙醇；②加入18.3ml钛酸四丁酯，并加入200ml乙醇溶解；③继续加入5ml乙酰丙酮和11ml去离子水。上述溶液都是边加溶剂边均匀搅拌，溶剂添加完全，搅拌即结束。得到浓度为0.11ml的TiO₂溶液。采用旋涂法制备TiO₂薄膜时，转速为2500-3000rpm，旋涂时间为90秒，得到的薄膜厚度为30-100nm。