[发明专利]局部密封的压力温度传感器及其制造工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种汽车发动机用压力温度传感器及其制造工艺，其包括压力模块、温度模块以及用于支承该压力模块、温度模块的壳体，该压力模块包括基板、用于测试气压的芯片以及用于覆盖芯片的凝胶，该壳体包括一容纳部以及一接头部，该温度模块设置在该接头部中，该压力模块设置在容纳部的空腔中。

背景技术

用于汽车的发动机的压力温度传感器包括温度模块、压力模块以及壳体，温度模块和压力模块设置在壳体中。压力模块的制造过程是在一块水平的PCB板上固定用于测试气压的芯片，然后再将凝胶滴在芯片上对芯片进行封装，由于凝胶的流动性很好，水平的PCB板缺乏限制凝胶流动的结构，滴在芯片上的凝胶自然流动、难以定型，这容易造成绑定线裸露，凝胶难以将绑定好的芯片和绑定线裹上。压力模块的腔体内的密封是依靠一盖板对壳体组件的密封来实现的，即将整个压力传感器的腔体密封，盖板的密封需要克服硅胶的高温固化时引起的气体膨胀的温度，为此，不得不在盖板的表面上开孔以利于排气，但在后续的生产工序中还需要将该孔密封。基于前述原因，现有技术在结构上对压力温度传感器的压力模块的封装结构、凝胶灌封和密封性存在有较大的不稳定性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种局部密封的压力温度传感器及其制造工艺，以提高现有的压力温度传感器的凝胶灌封和密封的可靠性。

为了实现前述目的，本发明的局部密封的压力温度传感器，包括压力模块、温度模块以及用于支承该压力模块、温度模块的壳体，该压力模块包括基板、用于测试气压的芯片以及用于覆盖芯片的凝胶，该壳体包括一容纳部以及一接头部，该温度模块设置在该接头部中，该压力模块设置在容纳部的空腔中，其特点是，该压力模块放置在该壳体的容纳部的空腔的一安装座上，该压力模块与该安装座限定出一腔体，该壳体的容纳部和接头部之间被密封隔绝，该腔体和该接头部的中心孔相通。

所述的压力温度传感器，其进一步的特点是，该基板呈碗状，该芯片设置在该基板的碗状的内腔中。

所述的压力温度传感器，其进一步的特点是，该压力模块的侧壁与该安装座的侧壁之间填充硅胶，从而该容纳部的空腔和该接头部的中心孔之间被隔绝，该压力模块与该安装座之间的该腔体与该接头部的中心孔相通，该容纳部由一盖板封住。

所述的压力温度传感器，其进一步的特点是，该压力模块的基板的内腔面向该接头部的中心孔。

所述的压力温度传感器，其进一步的特点是，该壳体的容纳部和接头部之间被硅胶密封隔绝。

所述的压力温度传感器，其进一步的特点是，该容纳部由一盖板以非密封的方式封住。

所述的压力温度传感器，其进一步的特点是，该接头部的外侧嵌接有多个密封圈。

所述的压力温度传感器，其进一步的特点是，还包括一电气接口，该温度模块和该压力模块的电气接脚与一放置在该容纳部的空腔内的接线板电连接，该接线板与该电气接口电连接。

本发明的压力温度传感器的制造工艺，该压力温度传感器包括一温度模块、压力模块以及壳体，其特点是，包括如后的步骤：d.将该温度模块安装到该壳体的接头部中，并将压力模块放置在该壳体的容纳部的空腔内的安装座中，使该压力模块和该安装座之间限定出一腔体；e.用硅胶密封在压力模块和安装座之间的间隙，从而隔绝该壳体的容纳部的空腔和接头部的中心孔，且压力模块与该安装座之间的腔体与该接头部的中心孔相通；f.将一线路板放入壳体的容纳部，并将线路板与温度模块、压力模块的电气接脚进行焊接；h.用一盖板盖住该壳体的该容纳部。

所述的压力温度传感器的制造工艺，其进一步的特点是，在所述步骤d之前还进行如下步骤：a.将一用于测试气压的芯片焊接在一呈碗状的基板的内腔中；b.将凝胶填入到该基板的内腔中；c.固化该基板中的凝胶，形成该压力模块。

本发明的有益效果是：基板呈碗状，基板提供了限制凝胶随意流动的结构，由于基板的碗状内腔的一致性，保证了用定量的灌胶量就能将绑定好的芯片和绑定线裹上，从而保证了压力模块的产品性能的一致性；对压力模块和壳体的容纳部的空腔内的安装座之间进行密封，即对整个压力温度传感器进行局部的密封，这样对整个压力温度传感器的密封要求大大降低，无需在高温固化时进行整个产品的排气，只要在盖板安装时加盖，后期生产密封工序，不再对产品性能产生影响，从而大大地提供了产品的可靠性和耐久性；本发明的制造工艺由于可定量灌封凝胶以及对产品进行局部密封，因此可进行高度的自动化生产，提高生产率的同时还提高了产品的性能的稳定性。

附图说明

图1是本发明的压力模块封装结构的实施例的主视图。