[发明专利]高转化率硅基单结多叠层PIN薄膜太阳能电池及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200910043931.9 申请日: 2009-07-20
公开(公告)号: CN101820006A 公开(公告)日: 2010-09-01
发明(设计)人: 李廷凯;李晴风;陈建国 申请(专利权)人: 湖南共创光伏科技有限公司
主分类号: H01L31/042 分类号: H01L31/042;H01L31/06;H01L31/0216;H01L31/0232;H01L31/18;H01L31/20
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人: 马强
地址: 421001 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 转化 率硅基单结多叠层 pin 薄膜 太阳能电池 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及太阳能电池,特别是硅基薄膜太阳能电池结构及其制造方法。

背景技术

自从法国科学家AE.Becquerel在1839年发现光电转换现象以后,1883年 第一个以半导体硒为基片的太阳能电池诞生。1946年Russell获得了第一个太 阳能电池的专利(US.2,402,662),其光电转换效率仅为1%。直到1954年,贝 尔实验室的研究才发现了掺杂的硅基材料具有高的光电转换效率。这个研究为现 代太阳能电池工业奠定了基础。在1958年,美国Haffman电力公司为美国的卫 星装上了第一块太阳能电池板,其光电转换效率约为6%。从此,单晶硅及多晶 硅基片的太阳能电池研究和生产有了快速的发展,2006年太阳能电池的产量已 经达到2000兆瓦,单晶硅太阳能电池的光电转换效率达到24.7%,商业产品达 到22.7%,多晶硅太阳能电池的光电转换效率达到20.3%,商业产品达到 15.3%。

另一方面,1970年苏联的Zhores Alferov研制了第一个GaAs基的高效率 III-V族太阳能电池。由于制备III-V族薄膜材料的关键技术MOCVD(金属有机化 学气相沉积)直到1980年左右才被成功研发,美国的应用太阳能电池公司在 1988年成功地应用该技术制备出光电转换效率为17%的GaAs基的III-V族太阳能 电池。其后,以GaAs为基片的III-V族材料的掺杂技术,多级串联太阳能电池的 制备技术得到了广泛的研究和发展,其光电转换效率在1993年达到19%,2000 年达到24%,2002年达到26%,2005年达到28%,2007年达到30%。2007年,美 国两大III-V族太阳能电池公司Emcore和SpectroLab生产了高效率III-V族太阳 能商业产品,其光电转换率达38%,这两家公司占有全球III-V族太阳能电池市 场的95%,最近美国国家能源研究所宣布,他们成功地研发了其光电转换效率高 达50%的多级串联的III-V族太阳能电池。由于这类太阳能电池的基片昂贵,设 备及工艺成本高,主要应用于航空、航天、国防和军工等领域。

国外的太阳能电池研究和生产,大致可以分为三个阶段,即有三代太阳能电 池。

第一代太阳能电池,基本上是以单晶硅和多晶硅基单一组元的太阳能电池为 代表。仅注重于提高光电转换效率和大规模生产,存在着高的能耗、劳动密集、 对环境不友善和高成本等问题,其产生电的价格约为煤电的5~6倍;直至2007 年,第一代太阳能电池的产量仍占全球太阳能电池总量的89%,专家预计,第一 代太阳能电池将在十年后逐步被淘汰而成为历史。

第二代太阳能电池为薄膜太阳能电池,是近几年来发展起来的新技术,它注 重于降低生产过程中的能耗和工艺成本,专家们称其为绿色光伏产业。与单晶硅 和多晶硅太阳能电池相比,其薄膜高纯硅的用量为其的1%,同时,低温等离子 增强型化学气相沉积沉积技术,电镀技术,印刷技术被广泛地研究并应用于薄膜 太阳能电池的生产。由于采用低成本的玻璃、不锈钢薄片,高分子基片作为基板 材料,大大降低了生产成本,并有利于大规模的生产。目前已成功研发的薄膜太 阳能电池的材料为:CdTe,其光电转换效率为16.5%,而商业产品约为7%; CulnSe,其光电转换效率为19.5%,商业产品为11%;非晶硅及微晶硅,其光电 转换效率为8.3~15%,商业产品为7~13.3%,近年来,由于液晶电视的薄膜晶 体管的研发,非晶硅和微晶硅薄膜技术有了长足的发展,并已应用于硅基薄膜太 阳能电池。专家们预计,由于薄膜太阳能电池具有低的成本,高的效率,大规模 生产的能力,在未来的5~10年,薄膜太阳能电池将成为全球太阳能电池的主流 产品。

围绕薄膜太阳能电池研究的热点是,开发高效、低成本、长寿命的光伏太阳 能电池。它们应具有如下特征:低成本、高效率、长寿命、材料来源丰富、无 毒,科学家们比较看好非晶硅薄膜太阳能电池。

目前占最大份额的薄膜太阳能电池是非晶硅太阳能电池,通常为pin结构电池, 窗口层为掺硼的P型非晶硅,接着沉积一层未掺杂的i层,再沉积一层掺磷的N 型非晶硅,并镀电极。

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