[发明专利]一种蓝光LED芯片的封装方法

权利要求书

1.一种蓝光LED芯片的封装方法，其特征在于包括以下步骤：

(a)配制蓝光敏感的光敏树脂液体；

(b)将芯片基座、位于芯片基座上的LED芯片及位于芯片基座下的封装支架在光敏树脂中预浸；

(c)然后将LED芯片、芯片基座及封装支架倒置浸入光敏树脂液体中，芯片基板边缘浸没入光敏树脂内，通入工作电流I1到LED芯片使其发光，触发光敏树脂发生初步聚合，在LED芯片的出光面上形成光敏树脂核，其中光敏树脂核的形状由通电电流I1和通电时间大小控制，I1小于20mA；

(d)将LED芯片、芯片基座及封装支架缓慢上升至脱离光敏树脂液面，在光敏树脂核和芯片基座上将附着一半球形或近半球形光敏树脂液滴；

(e)通入工作电流I2到LED芯片使其发光，激发光敏树脂液滴固化，其中I2大于或等于20mA；

(f)将光敏树脂液滴固化后的样品通入工作电流I3使LED芯片发光，进一步固化去色，或者将样品用阳光曝晒去色，或者用紫光照射去色，其中I3大于100mA；

(g)最后将固化去色后的样品进行清洗。

2.根据权利要求1所述的蓝光LED芯片的封装方法，其特征在于：在步骤(d)中，将装有光敏树脂的容器缓慢下降，使LED芯片、芯片基座及封装支架脱离光敏树脂液面。

3.根据权利要求1或2所述的蓝光LED芯片的封装方法，其特征在于：该光敏树脂包括紫光或近紫外光敏引发剂，还包括树脂单体、预聚物、助剂及用于树脂改性的纳米颗粒中的任意一种或几种的组合，光敏引发剂含量小于5％。

4.根据权利要求1或2所述的蓝光LED芯片的封装方法，其特征在于：所述工作电流为直流电。

5.根据权利要求1所述的蓝光LED芯片的封装方法，其特征在于：该LED芯片与芯片基座之间设有一能将LED芯片发出的光线反射的反射杯或反射面。