[发明专利]芯片外观缺陷自动检测装置及检测方法

权利要求书

1.一种芯片外观缺陷自动检测装置，其特征在于：包括控制电脑、芯片自动传送系统、CCD摄像机，所述控制电脑设有缺陷智能识别系统，所述缺陷智能识别系统与CCD摄像机连接，所述芯片自动传送系统与控制电脑连接，CCD摄像机朝向被测芯片；所述缺陷智能识别系统包括图像输入模块、参数模块、图像预处理模块、缺陷定位模块、缺陷判别模块；所述图像输入模块与CCD摄像机、参数模块、图像预处理模块分别相连接，所述参数模块包括参数获取模块和参数输入模块，所述参数模块与缺陷判别模块相连接，所述图像预处理模块与缺陷定位模块、缺陷判别模块依次连接；所述缺陷定位模块包括管脚位置检测模块、芯片表面位置检测模块、缺陷检测模块，所述管脚位置检测模块、芯片表面位置检测模块分别与缺陷检测模块连接；所述缺陷判别模块包括相互连接的比较模块和识别模块；所述缺陷检测模块包括管脚颜色缺陷检测模块、引脚位置缺陷检测模块和芯片表面缺陷检测模块。

2.根据权利要求1所述的芯片外观缺陷自动检测装置，其特征在于：所述芯片自动传送系统包括传送装置、分流机械、控制电路，所述传送装置与分流机械相连接，且所述传送装置、分流机械与控制电路分别连接。

3.根据权利要求2所述的芯片外观缺陷自动检测装置，其特征在于：所述CCD摄像机、控制电路分别通过远程线缆与控制电脑的缺陷智能识别系统连接。

4.一种由权利要求1～3任一项所述装置实现的芯片外观缺陷自动检测方法，其特征在于包括下述步骤：

(1)控制电脑通过缺陷智能识别系统控制CCD摄像机，获取IC芯片自动传送系统上当前芯片的图像；

(2)将CCD摄像机所成图像通过线缆传输到缺陷智能识别系统；

(3)缺陷智能识别系统进行图像识别、检测与评判；

(4)缺陷智能识别系统根据识别结果，发送相应信号到芯片自动传送系统的控制电路以控制传送装置、分流机械进行合格品与非合格品的产品分流；

所述步骤(3)中的缺陷智能识别系统工作包括下述步骤：

(3-1)缺陷智能识别系统的图像输入模块接收CCD摄像机传输过来的图像；

(3-2)图像预处理模块进行去噪预处理步骤，并进行图像识别；

(3-3)通过缺陷智能识别系统的缺陷定位模块和缺陷判别模块进行缺陷图像检测与评判，并输出被测芯片是否合格的相应信号；

所述步骤(3-3)的缺陷定位模块和缺陷判别模块的检测与评判包括以下步骤：

(3-3-1)缺陷定位模块的管脚位置检测模块、芯片表面位置检测模块根据图像预处理模块的输入的图像，分别检测芯片管脚、芯片表面的位置、芯片第一管脚标记点的位置；

(3-3-2)缺陷检测模块测定芯片各管脚的长度、各相邻管脚之间的距离、管脚的数目，测定芯片管脚的灰度值、芯片表面印刷信息的灰度值；

(3-3-3)缺陷判别模块的比较模块比较各测定值与预先设定的基准值；

(3-3-4)缺陷判别模块的识别模块评判合格品和不合格品，并输出相应信号给控制电路。

5.根据权利要求4所述的芯片外观缺陷自动检测方法，其特征在于：所述步骤(3)中的缺陷智能识别系统检测包括自动模式和半自动模式两种检测模式；

所述自动模式操作步骤包括：选择芯片类型；选择自动模式；进入程序执行状态，确认对应芯片型号参数；从CCD摄像机读入图像，进行测量和评判；实时显示评判结果，根据结果对芯片筛选，并输送下一块被检测芯片进行检测；

所述半自动模式操作步骤包括：选择芯片类型；选择半自动模式；进入程序执行状态，确认对应芯片型号参数；从CCD摄像机读入图像，操作电脑进行尺寸测量和评判，并由操作员做最终评判。