[发明专利]可分解可再生的鞋加强件材料无效
| 申请号: | 200910037209.4 | 申请日: | 2009-02-17 |
| 公开(公告)号: | CN101803816A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
| 发明(设计)人: | 栾承先 | 申请(专利权)人: | 广州德渊精细化工有限公司 |
| 主分类号: | A43B23/08 | 分类号: | A43B23/08 |
| 代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 梁永宏 |
| 地址: | 526000 广东省广州市广州经济技术*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 可分解 再生 加强 材料 | ||
1.一种可分解可再生的鞋加强件材料,其特征在于:该鞋加强件材料包含一以熔点大于120℃的生物高分子为主体的加强树脂,以及一热熔黏合树脂,其中,该热熔黏合树脂的熔点低于该加强树脂的熔点,其中所述的熔点大于120℃的生物高分子为选自下列族群中之一者或其任意组合:聚乳酸、聚羟基烷酯类、聚羟基丁酯、聚羟基丁酯戊酯共聚酯及其共聚物或共混物;其还包含淀粉或热塑性淀粉填料,该填料与该加强树脂以及该热熔黏合树脂形成一匀相共混物。
2.根据权利要求1所述的一种可分解可再生的鞋加强件材料,其特征在于:所述的熔点大于120℃的生物高分子为聚乳酸及其共聚物或共混物,选自下列族群中的一种或其任意组合:左旋型聚乳酸(L-PLA)、右旋型聚乳酸(D-PLA)、PLA-PEG共聚物、PLA-PEG共混物、PLA-PCL共聚物、PLA-PCL共混物、PLA-TPU共聚物与PLA-TPU共混物。
3.根据权利要求1所述的一种可分解可再生的鞋加强件材料,其特征在于:其中所述的热熔黏合树脂为选自下列族群中的一种:热塑性聚氨酯、聚己内脂、热塑性聚氨酯和聚己内脂共混物。
4.根据权利要求1所述的一种可分解可再生的鞋加强件材料,其特征在于:所述的热熔黏合树脂的熔点范围为50℃至90℃。
5.根据权利要求1所述的一种可分解可再生的鞋加强件材料,其特征在于:其中所述的加强树脂与该热熔黏合树脂形成一匀相共混物。
6.根据权利要求6所述的一种可分解可再生的鞋加强件材料,其特征在于:其中所述的加强树脂与该热熔黏合树脂的重量比范围为40/60至95/5。
7.根据权利要求8所述的一种可分解可再生的鞋加强件材料,其特征在于:所述的填料占该鞋加强件材料的重量百分比范围小于或等于10wt%。
8.一种可分解可再生的鞋加强件材料,其特征在于:该鞋加强件材料包含:一以熔点大于120℃的生物高分子为主体的加强层;与在该加强层至少一侧邻接一热熔黏合层,其中,该热熔黏合层的熔点低于该加强层的熔点,所述的熔点大于120℃之生物高分子为选自下列族群中的一者或其任意组合:聚乳酸、聚羟基烷酯类、聚羟基丁酯、聚羟基丁酯戊酯共聚酯及其共聚物或共混物,其还包含淀粉或热塑性淀粉填料,该填料与该加强层所含其它材料形成一匀相共混物。
9.根据权利要求10所述的一种可分解可再生的鞋加强件材料,其特征在于:其中所述的熔点大于120℃的生物高分子为聚乳酸、其共聚物或共混物,选自下列族群中的一者或其任意组合:左旋型聚乳酸(L-PLA)、右旋型聚乳酸(D-PLA)、PLA-PEG共聚物、PLA-PEG共混物、PLA-PCL共聚物、PLA-PCL共混物、PLA-TPU共聚物与PLA-TPU共混物。
10.根据权利要求10所述的一种可分解可再生的鞋加强件材料,其特征在于:其中所述的热熔黏合层材料为选自下列族群中的一种:热塑性聚氨酯、聚己内脂、热塑性聚氨酯和聚己内脂共混物。
11.根据权利要求14所述的一种可分解可再生的鞋加强件材料,其特征在于:所述的填料占该加强层重量百分比范围小于或等于10wt%。
12.根据权利要求10所述的一种可分解可再生的鞋加强件材料,其特征在于:所述的加强层材料包含PLA-TPU共聚物或PLA-TPU共混物,该热熔黏合层材料包含TPU。
13.根据权利要求10所述的一种可分解可再生的鞋加强件材料,其特征在于:所述的加强层材料包含PLA-TPU共混物,该热熔黏合层材料包含TPU-PCL共混物。
14.根据权利要求17所述的一种可分解可再生的鞋加强件材料,其特征在于:所述TPU-PCL共混物中TPU与PCL的重量比范围为95/5至60/40。
15.根据权利要求17所述的一种可分解可再生的鞋加强件材料,其特征在于:所述TPU-PCL共混物中TPU与PCL的重量比范围由85/15至80/20。
16.根据权利要求10所述的一种可分解可再生的鞋加强件材料,其特征在于:所述加强层材料包含PLA-PCL共聚物或PLA-PCL共混物,该热熔黏合层材料包含PCL。
17.根据权利要求10所述的一种可分解可再生的鞋加强件料,其特征在于:所述热熔黏合层的熔点范围为50℃至90℃。
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