[发明专利]树脂核心柱芯片封装方法有效

申请号：	200910027453.2	申请日：	2009-05-11
公开（公告）号：	CN101661891A	公开（公告）日：	2010-03-03
发明（设计）人：	张黎;陈栋;曹凯;陈锦辉;赖志明	申请（专利权）人：	江阴长电先进封装有限公司
主分类号：	H01L21/50	分类号：	H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/485
代理公司：	江阴市同盛专利事务所	代理人：	唐纫兰
地址：	214434江苏***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	树脂核心芯片封装方法
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【权利要求书】：

1.一种树脂核心柱芯片封装方法，其特征在于所述芯片包括芯片本体(101)、芯片电极(102)、芯片表面钝化层(103)、第一层再布线金属层(104)、树脂核心(105)、第二层再布线金属层(106)、再布线金属表面保护层(107)和焊球凸点(108)，所述芯片电极(102)设置在芯片本体(101)上，芯片表面钝化层(103)复合在芯片本体(101)表面以及芯片电极(102)外缘和表面外周边，而芯片电极(102)表面的中间部分露出芯片表面钝化层(103)，所述第一层再布线金属层(104)覆盖在芯片表面钝化层(103)以及露出芯片表面钝化层(103)的芯片电极(102)表面中间部分，所述树脂核心(105)设置在第一层再布线金属层(104)上，所述第二层再布线金属层(106)包覆在树脂核心(105)的外围，所述第一层再布线金属层(104)、树脂核心(105)和第二层再布线金属层(106)构成树脂核心柱，所述再布线金属表面保护层(107)覆盖在芯片表面钝化层(103)、第一层再布线金属层(104)和第二层再布线金属层(106)的表面，并露出树脂核心(105)顶部的凸点下金属层(106A)，所述焊球凸点(108)凸出设置在所述凸点下金属层(106A)上，所述封装方法包括以下工艺过程：

1)在露出芯片表面钝化层(103)的芯片电极(102)表面中间部分以及芯片表面钝化层(103)表面通过溅射或电镀或化学镀的方式形成第一层再布线金属层(104)；

2)利用印刷或光刻的方式，在第一层再布线金属层(104)上形成树脂核心(105)；

3)通过溅射或电镀或化学镀的方式在树脂核心(105)的外围形成第二层再布线金属层(106)；

4)对芯片表面钝化层(103)、第一层再布线金属层(104)和第二层再布线金属层(106)的表面用再布线金属表面保护层(107)进行表面覆盖或对整个芯片表面进行覆盖，并露出树脂核心(105)顶部的凸点下金属层(106A)；

5)在所述凸点下金属层106A处进行植球或印刷焊膏，并回流形成焊球凸点(108)。

2.根据权利要求1所述的一种树脂核心柱芯片封装方法，其特征在于所述树脂核心柱的位置位于芯片电极(102)上方。

3.根据权利要求1所述的一种树脂核心柱芯片封装方法，其特征在于所述树脂核心柱的位置位于芯片电极(102)旁边的芯片表面钝化层(103)上。

4.根据权利要求1、2或3所述的一种树脂核心柱芯片封装方法，其特征在于所述树脂核心(105)为高分子绝缘材料。

5.根据权利要求4所述的一种树脂核心柱芯片封装方法，其特征在于所述高分子绝缘材料为聚酰亚胺或环氧树脂。

6.根据权利要求1、2或3所述的一种树脂核心柱芯片封装方法，其特征在于所述再布线金属表面保护层(107)为高分子绝缘材料。

7.根据权利要求6所述的一种树脂核心柱芯片封装方法，其特征在于所述高分子绝缘材料为聚酰亚胺或环氧树脂。

8.根据权利要求1、2或3所述的一种树脂核心柱芯片封装方法，其特征在于所述第一层再布线金属层(104)和第二层再布线金属层(106)均为单层或多层金属材料。