[发明专利]一种大容量功率型热敏电阻及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200910013606.8 申请日: 2009-01-04
公开(公告)号: CN101492290A 公开(公告)日: 2009-07-29
发明(设计)人: 刘倩;陶明德;赵治海 申请(专利权)人: 山东中厦电子科技有限公司
主分类号: C04B35/45 分类号: C04B35/45;C04B35/622;G01K7/22
代理公司: 济南泉城专利商标事务所 代理人: 张贵宾
地址: 274000山东省菏泽市*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 容量 功率 热敏电阻 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种大容量功率型热敏电阻,其特征在于:热敏材料的主配方为 Mn-Zn-Cu对应的氧化物,其中加入CaO,Al2O3和Nb2O5作为掺杂物, 并用陶瓷工艺做成热敏电阻;主配方内原子摩尔比为Mn∶Zn∶ Cu=2.5-3.5∶0.5-1.5∶2.0-2.5,对应的氧化物为Mn3O4、ZnO、CuO; 掺杂物中每种占主配方氧化物的重量百分比为:CaO 2-3%,Al2O30.2-0.5%,Nb2O5 0.1-0.3%,掺杂物粉体粒度小于300目,加入主 配方的氧化物中一起球磨。

2.根据权利要求1所述的大容量功率型热敏电阻,其特征在于:结 构为圆环形结构,外圆直径D与内圆直径d之比为d/D≥0.3。

3.一种权利要求1所述的大容量功率型热敏电阻的制备方法,由以 下步骤依次组成:称料、球磨、造粒、成型、烧结、电极印刷、引线 焊接和包封,其特征在于:烧结步骤的烧结成瓷温度为1080-1100℃, 具体烧结条件是:

4.根据权利要求3所述的大容量功率型热敏电阻的制备方法,其特 征在于:成型步骤中,将造粒料用环型模具压成圆环型的坯片,成型 的密度为3.2-3.6g/cm3,圆片厚度为4mm,圆环的外直径D和内直 径d之比,即d/D≥0.3。

5.根据权利要求3或4所述的大容量功率型热敏电阻的制备方法, 其特征在于:造粒步骤中,在球磨烘干后的主配方氧化物与掺杂物的 混合粉料中加入占粉料总重量20-25%的重量浓度为10%的聚乙烯醇溶 液作为粘合剂进行造粒,粒度为60-200目。

6.根据权利要求3或4所述的大容量功率型热敏电阻的制备方法, 其特征在于:球磨步骤中,将主配方氧化物和掺杂物混合,按照重量 比料∶水∶磨球=1.0∶1.1∶1.5,磨球为锆球,球磨8小时,然后在90 ℃温度烘干至每千克料含水量为0.4克。

7.根据权利要求3或4所述的大容量功率型热敏电阻的制备方法, 其特征在于:芯片双面印刷银电极,用镀锡铜线或铜片焊在芯片两面, 并包封环氧树脂。

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