[发明专利]一种检测细胞损伤修复能力的方法及其专用芯片

权利要求书

1、一种集成化微流控芯片，其特征在于：该芯片由2～99个相同的细胞培养结构单元构成，这些结构单元之间通过一个公共细胞进样池相连接；每个结构单元含有2～99个柱形结构、2～99个挡板结构和一个废液池。

2、按照权利要求1所述集成化微流控芯片，其特征在于：所述的柱形结构大小和形状均相同，柱形结构之间间隔相同的距离，沿细胞进样通路两侧均匀分布。

3、按照权利要求1所述集成化微流控芯片，其特征在于：所述的挡板结构由2～99个板状结构组成。

4、一种利用权利要求1所述芯片进行检测细胞损伤修复能力的方法，其特征在于：方法过程为：

将细胞悬液加入位于芯片中央的公共细胞进样池中，静置5-30分钟，芯片置于显微镜下观察，当芯片中细胞不再流动停驻于细胞培养室中时，加入细胞培养基，使其液面略高于芯片高度；

将接种了细胞的微流控芯片放入细胞培养箱中培养，然后将芯片置于显微镜下观察细胞的贴壁及生长情况；

待细胞贴壁且细胞密度大于80％后，轻轻将微流控芯片揭去，分别加入含不同药物的细胞培养基，立即在显微镜下寻找损伤区域并拍照；拍照后继续放置于培养箱中培养，其后每隔4～12小时对缺损区拍照一次，连续动态观察24～72小时；收集所有时间点的缺损区域图像，采用图像分析软件勾画缺损边缘并测算缺损面积，以0h缺损面积为百分之百，计算各时间点缺损面积占0h缺损面积的百分比，以反映缺损愈合情况；绘制时间与缺损面积的直线回归图，作出直线回归方程，Y＝a+bX，损伤修复指数RI等于回归方程中b的绝对值，即RI＝|b|，以此反映不同处理组中细胞愈合速度的快慢。