[发明专利]壳体制造方法无效
| 申请号: | 200910009538.8 | 申请日: | 2009-02-18 |
| 公开(公告)号: | CN101808481A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
| 发明(设计)人: | 范淑惠;黄文鸿;庄元立 | 申请(专利权)人: | 晟铭电子科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;B05D1/36;B05D7/24 |
| 代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 壳体 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种壳体制造方法,特别是涉及一种利用成型的塑型结构 上,先后喷涂低熔点及高熔点金属加以制成壳体的壳体制造方法。
背景技术
一般电子装置的外壳大多是由金属材料一体制成,而在制造过程中必 须具有壳体成型、冲压、抛光及焊接等等不同程序,因其制造程序需要有 较复杂的工法,故往往耗费不少的时间,并且一体制成的金属外壳,是直 接采用金属或合金等昂贵材料所制造,造成电子装置单价普遍较高而无法 降低成本,因而破坏了大自然的珍贵资源。尤其现今潮流朝工艺简便、成 本降低等驱势带领之下,设计一种能快速生产且价格便宜的壳体实有其必 要性。
发明内容
有鉴于上述习知技书的问题,本发明的目的在提供一种壳体制造方法, 藉由成型的塑型结构上,先后喷涂低熔点及高熔点金属加以制造的壳体, 以解决单纯以金属材料制造金属外壳时制造工法复杂、耗费较多时间等缺 陷。
本发明的另一目的在于,提出一种壳体制造方法,藉由成型的塑型结 构上,先后喷涂低熔点及高熔点金属所制造的壳体,减少金属或合金等昂 贵材料,防止电子装置单价普遍较高而无法降低其成本。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本发明提出的一种壳体制造方法,其包括以下步骤:在一模具上,成型一 塑型结构;以一熔射的方式,在该塑型结构上喷涂一第一金属体;以及待 该第一金属体成型后,在成型的该第一金属体上,以熔射的方式喷涂一第 二金属体,而形成一壳体,其中该第二金属体的熔点高于该第一金属体的 熔点。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的壳体制造方法,其中所述的塑型结构由一可塑型材料所制。
前述的壳体制造方法,于其中所述的可塑型材料是一纤维、一泥土或 一陶土。
前述的壳体制造方法,其中所述的纤维是一纸浆。
前述的壳体制造方法,其中所述的熔射的方式是电弧熔射(ARC spray)、粉体热熔射、等离子体熔射(Plasma spray)、火焰熔射(Flama spray)、高速火焰熔射(HVOF,High Velocity Oxy-Fuel)或冷喷涂(Cold Spray)。
前述的壳体制造方法,其中所述的第一金属体的材料是锌。
前述的壳体制造方法,其中所述的第二金属体的材料是铝或铜。
前述的壳体制造方法,其中成型该塑型结构是未干燥状态。
前述的壳体制造方法,其中塑型结构在成型后,还包含利用一干燥装 置加以干燥该塑型结构。
前述的壳体制造方法,其中所述的干燥该塑型结构后,还包含脱模以 取出该模具上的该塑型结构。
前述的壳体制造方法,其中所述的干燥该塑型结构的方式,是高温气 体干燥法或电热法。
前述的壳体制造方法,其中喷涂该第一金属体后,还包含脱模以取出 该模具上的该塑型结构。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案 可知,本发明的主要技术内容如下:依本发明之一种壳体制造方法:首先, 在一模具上,成型一塑型结构(包含纤维结构、泥或陶土等可塑型材料), 之后,利用一干燥装置加以干燥塑型结构,接续着,脱模取出模具上的塑 型结构,然后,以熔射的方式,在塑型结构上喷涂一第一金属体,最后, 待第一金属体成型后,在成型的第一金属体上,以熔射之方式喷涂一第二 金属体,而形成一壳体成品,其中第二金属体的熔点高于第一金属体的熔 点。
为达到上述目的,本发明提供了一种壳体制造方法,首先,在一模具 上,成型一塑型结构,之后,以熔射的方式,在塑型结构上喷涂一第一金 属体,接续着,脱模取出模具上的塑型结构,最后,待第一金属体成型后, 在成型的第一金属体上,以熔射的方式喷涂一第二金属体,而形成一壳体, 其中第二金属体的熔点高于第一金属体的熔点。
借由上述技术方案,本发明壳体制造方法至少具有下列优点及有益效 果:
一、本发明的壳体制造方法,解决金属材料制成金属壳体时的制造工 法复杂、耗费不少时间等缺陷,藉此可提高制造壳体的效率。
二、本发明的壳体制造方法,因在成型的塑型结构上,先后喷涂低熔 点及高熔点金属而加以制成壳体,减少金属材料的使用,可大幅降低壳体 的成本。
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