[发明专利]导体引入器、壳体装置、现场设备以及用于制造导体引入器的方法

权利要求书

1.一种用于现场装置(3000)的用于连接两个电导体的导体引入器 (100)，所述导体引入器(100)包括：

外部导体(101)；

密封设备，

其中，所述密封设备包括：

至少一个第一隔离装置(114)；

其中，所述外部导体(101)包括中空内部区域(124)，所述中空内 部区域(124)沿所述外部导体(101)的纵轴线延伸；

其中，所述外部导体(101)进一步包括至少一个孔(118)；

其中，沿所述纵轴线设置所述至少一个第一隔离装置(114)，使得所 述至少一个第一隔离装置(114)将所述外部导体(101)的中空内部区域 划分成至少两部分；

其中，所述至少一个孔(118)形成从所述外部导体(101)的外部区 域到所述外部导体(101)的中空内部区域的通道；

其中，所述至少一个孔(118)在所述外部导体(101)中沿所述外部 导体(101)的纵轴线定位，以便能够通过所述孔(118)到达所述外部导 体(101)的所述中空内部区域的由所述至少一个第一隔离装置(114)隔 离出的部分，从而能够通过所述孔(118)将可浇注密封装置(117)插入 到所述部分中，并

使得所述至少一个第一隔离装置与所述可浇注密封装置形成所述密 封设备，以便封闭所述中空内部区域；

其中，所述密封设备沿所述外部导体(101)的中空内部区域的纵轴 线的泄漏率的值小于泄漏率预定值；并且

其中，电信号能够由所述导体引入器(100)沿所述外部导体(101) 的纵轴线以预定频率进行传送。

2.如权利要求1所述的导体引入器(100)，其中，所述外部导体(101、 101’)能够通过来自多个外部导体部件的多个元件进行组装，使得在所述 外部导体的拆卸状态下，能够到达所述可浇注密封装置(117)。

3.如权利要求1所述导体引入器(100)，所述密封设备进一步包括：

第二隔离装置(119)；

其中，所述至少一个第一隔离装置(114)与所述第二隔离装置(119) 沿所述外部导体(101)的纵轴线间隔开，使得所述至少一个第一隔离装置 (114)和所述第二隔离装置(119)隔离出所述外部导体(101)的中空内 部区域的一部分。

4.如权利要求1所述的导体引入器(100)，所述导体引入器进一步包 括：

同轴内部导体(102)；

其中，将所述同轴内部导体(102)沿所述外部导体(101)的纵轴线 设置在所述外部导体(101)的中空内部区域中；

其中，所述密封设备适于将所述同轴内部导体(102)定位在所述外部 导体(101)的中空内部区域的中心区域中。

5.如权利要求3所述的导体引入器(100)，其中，根据从所述至少一 个第一隔离装置(114)、所述第二隔离装置(119)以及所述可浇注密封装 置(117)中选择的至少一个装置的尺寸来设计所述外部导体(101)的内 直径。

6.如权利要求4所述的导体引入器(100)，其中，所述同轴内部导体 (102)包括至少一个弹性接触件(116)。

7.如权利要求4所述的导体引入器(100)，其中，所述同轴内部导体 (102)包括至少一个弯曲部(108、1200)，将所述弯曲部(108、1200) 设计成接触电导体(401)。

8.如权利要求3所述的导体引入器(100)，其中，通过压力座将从包 括所述至少一个第一隔离装置(114)和所述第二隔离装置(119)的隔离 装置组中选择的至少一个隔离装置设置在所述外部导体(101)的内壁上。