[发明专利]单板的电路测试方法和单板有效
| 申请号: | 200910006043.X | 申请日: | 2009-01-22 |
| 公开(公告)号: | CN101477173A | 公开(公告)日: | 2009-07-08 |
| 发明(设计)人: | 刘海新;叶小龙 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/3185 | 分类号: | G01R31/3185 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 逯长明 |
| 地址: | 518129广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 单板 电路 测试 方法 | ||
技术领域
本发明涉及芯片测试技术,特别涉及单板的电路测试方法和单板。
背景技术
随着电路技术进入超大规模集成时代,电路的测试更加复杂,而联合测 试行动组(Joint Test Action Group,JTAG)技术的发展促进了现代单板测试 技术的发展。JTAG是一种国际标准测试协议,主要用于芯片的内部测试,基 本原理是在电子器件内部定义一个测试访问口,在这个测试访问口连接专用 的JTAG测试工具进行内部节点的测试,允许多个器件通过JTAG接口串联在一 起形成一个JTAG链来测试,现在许多集成电路(IC)器件都能通过JTAG进行 测试,这些器件称为JTAG器件。
在许多单板即印制电路板(PCB)设计中,将多个JTAG器件串联成一条 链,这样在进行测试时,可以将所述多个串联的JTAG器件与JTAG测试工具串 联成JTAG链进行测试,方便生产调试。由于结构或者扩展功能等需求,通过 连接器或连接接口在较大PCB上扩展一块或者多块小的PCB板,所述大的PCB 板即为底板,而所述一块或多块小的PCB板即为扣板(子卡)。若扩展的扣板 上存在JTAG器件,由于生产、调试以及通过JTAG链在线升级软件等需求存在, 在设计底板和扣板时会将底板上的JTAG器件串联成一条IC链,而扣板上的 JTAG器件串联成另一条IC链,这样可以对底板上和扣板上的JTAG器件单独进 行JTAG成链测试;或将扣板上的JTAG器件和底板上的JTAG器件串联成一条 IC链,这样在进行JTAG测试时,在所述IC链中串联入JTAG测试工具形成JTAG 链即可进行方便的测试。
以底板上有两个JTAG器件IC0和ICn,且该底板能扩展一个扣板,在扣板 上有两个JTAG器件ICx1和ICx1为例,参阅图1a,为底板和扣板处在JTAG测试 状态的结构示意图,扣板上的IC器件和底板上的IC器件通过连接器连接,且 在进行JTAG测试时,JTAG测试设备、IC0、连接器、扣板上的ICx1、ICx2、 连接器、ICn及JTAG接口串联成一条JTAG链进行测试;参阅图1b,为底板处 在JTAG测试状态的结构示意图,扣板上的IC器件通过连接器和底板连接,且 底板在进行JTAG测试时,JTAG接口、IC0、ICn及JTAG接口串联成一条JTAG 链进行测试。
对上述现有技术中扩展的单板进行JTAG测试的实践和研究过程中,本发 明的发明人发现:
对于现有技术中底板和扣板上的JTAG器件单独形成不同的JTAG链进行 测试时,需要对底板和扣板上的器件分别测试,如果底板能扩展三个以上甚 至更多扣板时,需要进行多次测试,这样测试程序比较繁琐;且并不能测试 扣板上的JTAG器件连接到底板后的性能。
对于底板和扣板上的JTAG链能串联成一条IC链来说,由于PCB产品功能 需求的不同,扣板存在需要接入底板的应用场景,也存在不需要接入底板的 应用场景,即扣板存在不在位或者在位的应用情况。现有技术中,若扣板在 不在位的应用情况下,扣板上所有电子器件与底板断开连接,则扣板上的JTAG 器件不能串联入底板的IC链中,这样在进行JTAG测试时,底板上的JTAG器件 和JTAG测试设备则不能形成JTAG链,使得底板上的IC器件的测试需要通过其 它方法进行测试,增加了测试的复杂程度。
总之,现有技术中,单板进行JTAG测试时,比较繁琐,效率较低。
发明内容
本发明提供单板的电路测试方法和单板,使得对扣板和底板上IC器件的 测试得到简化。
本发明提供的一种单板,包括:
选择模块,所述选择模块包括至少一个控制选择端;
扣板扩展模块,所述扣板扩展模块包括至少一个指示状态的状态控制端;
所述选择模块与所述单板上的电子器件串联连接成第一串联链;
所述扣板扩展模块的状态控制端和所述选择模块的控制选择端相连接;
所述选择模块,用于在所述控制选择端接收到所述扣板扩展模块的状态 控制端输出的信号指示所述扣板扩展模块的状态为不在位时,使所述第一串 联链处于连通状态。
一种单板的电路测试方法,包括:
获取扣板是否在位的状态信号;
根据所述状态信号的值,使所述单板上的第一串联链处于连通或者断开 状态,所述第一串联链由所述单板上的电子器件串联形成。
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