[发明专利]RFID标签及其制造方法

权利要求书

1.一种通过无线方式发送被记录在IC芯片中的信息的RFID标签，其特征在于，具有：

所述IC芯片，

与所述IC芯片连接、其至少一部分带有磁性的天线。

2.如权利要求1记载的RFID标签，其特征在于：

所述天线由连接了所述IC芯片的第1天线和带有与所述第1天线电连接的磁体的第2天线构成。

3.如权利要求2记载的RFID标签，其特征在于：

所述第1天线被连接到所述第2天线的长度方向的一侧或两侧的端部。

4.如权利要求2记载的RFID标签，其特征在于：

在所述第2天线上配置有半硬质磁性材料的小片。

5.如权利要求2记载的RFID标签，其特征在于：

在将动作频率的波长设为λ时，所述第1天线和第2天线长度的总和为电长度λ/2的整数倍长。

6.如权利要求5记载的RFID标签，其特征在于：

在将动作频率的波长设为λ时，所述第1天线的电长度在λ/4长以下。

7.如权利要求2记载的RFID标签，其特征在于：

所述第1天线和所述第2天线通过相互重合或通过夹着粘结材料的静电结合进行电连接。

8.如权利要求2记载的RFID标签，其特征在于：

所述第1天线具有进行所述IC芯片的输出和阻抗匹配的匹配电路，

所述匹配电路是利用形成在所述第1天线上的狭缝和由该狭缝形成的短截线实现的。

9.如权利要求8记载的RFID标签，其特征在于：

所述狭缝形成为L字型或T字型，所述IC芯片以利用所述狭缝使端子间隔离的方式安装在所述第1天线上。  

10.如权利要求2记载的RFID标签，其特征在于：

以相对于所述RFID标签的长度方向交差的方式配置第3天线。

11.如权利要求10记载的RFID标签，其特征在于：

所述第3天线在所述第2天线的端部交差。

12.如权利要求10记载的RFID标签，其特征在于：

所述第3天线在将动作频率的波长设为λ时，所述第3天线长度的电长度为λ/2的整数倍长。

13.一种RFID标签的制造方法，其特征在于，包括：

在由软磁体构成的天线材料上形成狭缝的狭缝形成工序；安装基膜的基膜安装工序；安装IC芯片的IC芯片安装工序；安装半硬质磁体的半硬质磁体安装工序；将安装用粘结材料安装在标签背面的粘结材料安装工序；安装保护IC芯片的膜的保护膜安装工序；以及分离标签的切断工序。

14.如权利要求13记载的RFID标签的制造方法，其特征在于：

所述狭缝形成工序通过冲切形成狭缝。

15.如权利要求13记载的RFID标签的制造方法，其特征在于：

在所述切断工序中，将从狭缝端部到切断位置的距离设为比切断装置的切断位置精度大。