[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，由矩形的半导体基板、形成在所述半导体基板的 正面的多个正面电极、在所述半导体基板的内部从所述半导体基板的反面 到达所述各正面电极的多个贯通孔、覆盖所述贯通孔各自的内壁的导电 体、设置在所述半导体基板的反面并且与所述导电体连接的反面布线网、 覆盖所述反面布线网的绝缘膜、形成在所述绝缘膜上的具有印字标记的印 字区构成芯片尺寸封装，其特征在于：

所述半导体基板的正面上形成有CMOS电路受光元件或者CCD受光 元件，并且所述半导体基板的侧面露出，

在所述半导体基板的形成有所述印字标记的面上具备凸起，

所述印字标记由表示所述半导体器件的名称或制造时间、制造批次和 特性的文字、数字和记号构成，

所述印字区的外缘，在平行于所述印字标记形成面的方向上远离所述 反面布线网，并且与所述半导体基板的外缘一致。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：

所述印字区配置在所述半导体基板的角部。

3.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：

通过激光照射形成所述印字标记。

4.根据权利要求2所述的半导体器件，其特征在于：

通过激光照射形成所述印字标记。

5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的半导体器件，其特征在于：

还具有：

在所述半导体基板上形成的透明基板；

粘贴在所述透明基板的整面上的保护膜；

具有在所述保护膜上所形成的印字标记的正面印字区。

6.根据权利要求5所述的半导体器件，其特征在于：

所述正面印字区配置在受光区域以外的区域，该受光区域为在所述保 护膜上的使由所述受光元件应该受光的来自拍摄对象的光透过的区域。

7.根据权利要求6所述的半导体器件，其特征在于：

所述受光区域配置在所述保护膜上的中央部，

所述正面印字区配置在所述保护膜上的包围所述受光区的外周区域。