[发明专利]电子元件安装头以及电子元件安装装置

说明书

技术领域

本发明涉及通过吸附管嘴吸附、取出电子元件并安装到印刷基板上的电子元件安装头，以及使用它的电子元件安装装置。

背景技术

以往，在向印刷基板上安装电子元件时，使用通过吸附管嘴从零件供给部吸附、取出电子元件并向印刷基板上安装的电子元件安装装置。

例如，在专利文献1记载的电子元件安装装置中，安装了多个吸附管嘴的安装头在吸附了电子元件后，向印刷基板上移动，并安装在规定的位置。在使排列成环状的管嘴组中的一个管嘴吸附电子元件的情况下，管嘴组以安装了吸附管嘴的头(Head Actuator)的中心轴为中心转动，在相符的吸附管嘴来到了规定的位置时，使该吸附管嘴向具有零件供给部的下方向移动，使用真空等吸附电子元件。接着，在吸附后，使吸附管嘴向上方向移动，一直移动到规定的待机位置(高度)。此后，为了选择与接下来安装的电子元件对应的吸附管嘴，使管嘴组转动。即，在进行与规定的电子元件对应的吸附动作时，仅与该电子元件的大小对应的相符吸附管嘴上下动作。该动作在安装电子元件时也是同样。

[专利文献1]日本特开2005-228992号公报

但是，电子元件安装装置的电子元件安装的生产能力(Throughput)，其市场需求有逐年上升的趋势，再有，为了不生产具有因电子元件的安装不良而产生的不良回路的印刷基板，而要求电子元件的高安装精度。

但是，在专利文献1记载的技术中，因为对吸附管嘴的选择也使用马达，所以，由于能够搭载到安装头的马达的动作界限、机构的制约等，在生产能力的上升中存在界限。另外，因为马达动作速度提高，所以，因并行动作中产生的接触、干涉所引起的振动也增大，产生芯片偏移，成为在印刷基板上产生不良回路的最大的原因。

鉴于上述问题点，本发明的课题是提供一种使马达等的并行动作最大而提高生产能力，降低并行动作中产生的接触、干涉，可靠性高的电子元件安装装置。

发明内容

为了解决上述课题，首先，提供一种电子元件安装头，所述电子元件安装头具有将电子元件吸附并将其向印刷基板上安装的多个吸附管嘴、保持上述多个吸附管嘴，并选择规定的吸附管嘴的管嘴选择部件、以及使上述规定的吸附管嘴升降的升降装置，所述电子元件安装头还具有支撑所述多个吸附管嘴的管嘴支撑体，和使所述管嘴支撑体围绕垂直轴线旋转的旋转装置，使所述升降装置与所述旋转装置同时运转，能够并行动作，在选择了所述规定的吸附管嘴时，所述管嘴选择部件从保持着的所述多个吸附管嘴电磁式地拆装选择所述规定的吸附管嘴，所述管嘴选择部件具有将被弹性体向一个方向弹压的所述吸附管嘴向与所述一个方向相反的方向吸引的永久磁铁，和通过施加电流，使所述永久磁铁的磁力中和的励磁线圈。

再有，提供一种将上述吸附管嘴配置成一个或多个的环状的电子元件安装头。

再有，提供一种电子元件安装头，所述电子元件安装头具有吸附电子元件并把电子元件向印刷基板上安装的多个吸附管嘴、保持所述多个吸附管嘴，并选择规定的吸附管嘴的管嘴选择部件，以及使所述规定的吸附管嘴升降的升降装置，其特征在于：在选择了所述规定的吸附管嘴时，所述管嘴选择部件从保持着的所述多个吸附管嘴电磁式地拆装选择所述规定的吸附管嘴，所述管嘴选择部件具有将被弹性体向一个方向弹压的所述吸附管嘴向与所述一个方向相反的方向吸引的永久磁铁，和通过施加电流，使所述永久磁铁的磁力中和的励磁线圈，所述吸附管嘴直线状地配置成一列或者多列。

再有，提供一种使用了上述电子元件安装头的电子元件安装装置。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的电子元件安装装置的俯视图。

图2是上述电子元件安装装置的下部主体的正视图。

图3是上述电子元件安装装置的控制框图。

图4是上述电子元件安装装置的装置头的纵剖正视图。

图5是图4的装置头的吸附管嘴上部的放大纵剖正视图。

图6是说明上述吸附管嘴的升降的图。

图7是上述安装头的概略仰视图。

图8是表示上述吸附管嘴的升降动作和管嘴旋转马达的旋转动作的关系的图。

图9是表示上述的吸附管嘴的下降的图。

图10是表示上述电子元件安装装置的带回电子元件的流程的图。

图11是表示上述电子元件安装装置的吸附管嘴的另外的配置例的图。

图12是表示上述电子元件安装装置的吸附管嘴的另外的配置例的图。

具体实施方式

下面，一面参照附图，一面详细说明本发明的实施方式。