[发明专利]一种防静电的耐高温聚酰亚胺胶带

说明书

技术领域

本发明涉及一种胶带，尤其涉及一种防静电的耐高温聚酰亚胺胶带。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，集成电路物理尺寸逐步缩小、集成度的不断提高，以及更多新的高分子材料的广泛使用，静电释放日益变得重要，静电防护问题也越来越受到更为广泛的关注。其中印刷电路板(PCB)在过波峰焊或回流焊工艺中需要高温遮蔽胶带，对其金手指及一些元器件进行保护。例如，近年来无铅回流焊的最高温度达到280℃-300℃。如果部分元器件比较灵敏，其容易被产生的静电所影响(在胶带剥离PCB板过程中产生的静电)，因而一方面要求高温胶带具有较好的耐高温性，即在高温后剥离无残胶；另一方面也要求耐高温遮蔽胶带具有防静电功能。

目前，市面上的一些耐高温防静电胶带仍然存在如下问题：

(1).向胶层或胶层与基材的夹层中引入离子型添加剂，其导静电性能主要依靠环境中的湿度；在高温环境，将无法发挥正常的防静电作用。

(2).向胶粘剂中引入导电金属粒子或高分子微粒，尽管其自身可以保持导静电功能，无须依靠环境中的湿度，但其表面或稍凸起的微米级导电颗粒由于直接接触一些微小元器件，一方面可能引起短路；另一方面在胶带剥离后可在器件表面留有少量导电粒子；导电颗粒的引入，将影响胶粘剂本身的一些性能，如降低粘接强度、内聚强度等。

(3).因向基材或底涂或胶层中的单独或同时加入导电物质，造成胶带的透光率明显下降，不利于在PCB过高温后检查胶层是否存在气泡或残胶等现象。

针对上述问题，一些发明人提供下面的解决方案。如美国专利公开文本US20060251892A1公开了一种防静电单面或双面胶带。这种胶带的特征在于在基材与胶层之间存在一层导电底涂，该底涂包括导电金属颗粒或导电聚合物、聚丙烯或酚醛或橡胶树脂、和交联剂，通过常规的涂布方式即可；底涂的涂布厚度在0.5～25微米范围；该单面胶带的结构为：胶层/导电底涂/基材；该双面胶的结构为胶层/导电底涂/基材/导电底涂/胶层、胶层/导电底涂/基材/胶层；该胶带的胶系为丙烯酸压敏胶；但该胶带不具备耐高温的性能；

美国专利US5,631,079揭示一种耐高温防静电胶带；该胶带的胶层为含有粒径低于1微米的表面导电包裹颗粒的丙烯酸亚敏胶；该胶带可浸泡在融化态金属锡水(235℃～265℃)至少5秒钟后保持剥离无残胶。

欧洲专利EP422919也公开了一种抗静电耐高温胶带。该胶带包括基材、中间导电层(基材与胶层之间)、导电胶层。基材包括耐高温的聚酰亚胺薄膜。中间导电层为含有导电粒子的高分子涂层、或金属真空渡层、或复合铝箔，其表面电阻不低于1×10⁷欧姆。导电胶层为含有较大颗粒的导电粒子，导电粒子甚至可以伸出胶面，将被接触面与中间导电层接通。当中间导电层使用铝箔，胶系为有机硅压敏胶时，硅底涂需要涂布在铝箔上之后再涂硅胶。此时可以通过弯折铝箔刺穿硅底涂及硅胶后，部分刺穿点直接接触被粘物而导通即起到防静电作用，因而胶层中无须加入任何导电颗粒。但当在较大张力的情况下，上述弯折易恢复，刺穿点将失效，从而失去静电功能。

此外，美国专利US5637368揭示了一种耐高温防静电胶带。该胶带的结构为(按顺序)：聚酰亚胺膜/五氧化二矾涂层/硅底涂/硅胶。五氧化二矾涂层通过使用水性五氧化二矾分散液(含带有磺酸基团的聚合物)由特定的涂布方式完成。五氧化二矾是不透明物质。

综上所述，上述专利所揭示的耐高温防静电胶带虽然在一定程度上满足了耐高温与抗静电的功能，但都没有同时克服上面描述的问题。

因此，有必要开发一种能够同时消除上述问题的耐高温防静电胶带。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耐高温防静电的聚酰亚胺胶带，其不仅具有抗静电性能和耐高温性能的良好平衡，而且避免了由离子型添加剂和导电粒子导致的问题，而且具有良好的透光率。

为此，本发明提供了一种胶带，其包括：包括两个主表面的聚酰亚胺基材，涂布于所述基材至少一个主表面的包括至少一种导电聚合物的导电层，布置于所述导电层上的硅氧烷底涂，和布置在硅氧烷底涂上的硅氧烷粘合剂层。

根据本发明某些实施方案的胶带具有良好抗静电性(例如，胶带在剥离时生产的静电压低于100伏特(v))、与基材接触面无导电粒子、耐高温(例如，可在280℃下耐受10分钟以上)、透光率好、易于制备(例如采用常规涂布方法制备)，因而具备优异的综合性能。

本发明的胶带尤其适用于PCB灵敏元器件过波峰焊或回流焊的遮蔽。

附图说明