[发明专利]由聚有机硅氧烷化合物构成的成型材料、密封材料及光元件密封体

说明书

技术领域

本发明涉及成型材料、使用该成型材料的密封材料以及光元件密封体，所述成型材料含有能够获得优良透明性及耐热性的固化物的聚有机硅氧烷化合物，所述光元件密封体含有被该密封材料的固化物所密封的光元件。

背景技术

作为光元件，已知有激光元件(例如半导体激光二极管(LD))、发光元件(例如发光二极管(LED))、受光元件、复合光元件、光集成电路等。近年来，开发出发光峰波长较短的蓝光或白光的光元件，并得到广泛使用。由于具有该短发光峰波长的发光元件的亮度显著增大，由光元件产生的热量趋于增加。

光元件通常作为其中光元件被密封材料的固化物所密封的光元件密封体来使用。

作为光元件密封材料，已知主要含有能得到优良耐热性等的固化物的透明环氧树脂的密封材料。

然而，随着光元件亮度的增加，光元件密封材料的固化物长期暴露于高能量的光下或由光元件所产生的高温下。这可能导致固化物的劣化，从而产生裂纹、黄变(着色)。当光元件密封材料的固化物内产生裂纹则该光元件有可能不能继续使用。当发生着色则透明性有可能降低，从而导致光元件亮度的降低。

针对上述问题，专利文献1～3中公开了光元件密封材料，其含有聚有机硅氧烷化合物作为主要成分。专利文献1～3中公开了聚有机硅氧烷化合物能得到抗裂纹性及耐热性优良的光元件密封体。

然而，即使使用专利文献1～3中所公开的以聚有机硅氧烷化合物为主要成分的光元件密封材料的固化物，也可能难以充分防止该固化物长期处于光元件所产生的高能量光或高热下时发生的黄变。因此，需要开发出光元件密封材料，其能够获得具有更优良耐热性的固化物。

专利文献1：JP-A-2004-359933

专利文献2：JP-A-2005-263869

专利文献3：JP-A-2006-328231

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的。本发明的目的在于提供成型材料、使用该成型材料的密封材料以及其中光元件被上述密封材料的固化物所密封的光元件密封体，所述成型材料能够得到耐热性优异且即使长期处于高能量的光或热下也很少着色劣化的固化物。

为了实现上述目的进行反复研究，结果本发明人等发现，以在分子内具有后述式(I)所表示的重复单元的、阶梯结构的聚有机硅氧烷化合物为主成分的成型材料的固化物，长期显示优良的透明性及耐热性。该发现促成了本发明的完成。

根据本发明的第一方面，提供下述成型材料(参见(i)～(vii))。

(i)成型材料，其包含聚有机硅氧烷化合物作为主成分，该聚有机硅氧烷化合物具有阶梯结构，且在分子内具有下式(I)所示重复单元，

[化学式1]

其中，A表示单键或连接基团，R¹表示氢原子或碳原子数为1～6的烷基，X⁰表示卤素原子、碳原子数为1～10的卤烷基或氰基，R²表示取代或未取代的苯基、可具有取代基(除了卤素原子及氰基)的碳原子数为1～20的烷基、碳原子数为2～20的烯基、或由-A¹-CH(X¹)-R³所表示的基团(其中，A¹表示单键或连接基团，X¹表示氢原子或由OG表示的基团(其中，G表示羟基的保护基团)，R³表示氢原子或碳原子数为1～6的烷基)，且l、m、n分别独立地为0或任意自然数，但是l及n不同时为0。

(ii)如(i)所述的成型材料，其中，所述聚有机硅氧烷化合物是在催化剂的存在下通过由X⁰-CH(R¹)-A-Si(OR⁴)_p(X²)_3-p(其中，X⁰、R¹及A与上述定义相同，R⁴表示碳原子数为1～6的烷基，X²表示卤素原子，p为0～3的整数)所表示的硅烷化合物(1)与由R²Si(OR⁵)_q(X³)_3-q(其中，R²与上述定义相同，R⁵表示碳原子数为1～6的烷基，X³表示卤素原子，q为0～3的整数)所表示的硅烷化合物(2)以摩尔比5∶95～100∶0的比例反应而得。