[发明专利]由聚有机硅氧烷化合物构成的成型材料、密封材料及光元件密封体

权利要求书

1.成型材料，其包含聚有机硅氧烷化合物作为主成分，该聚有机硅氧烷化合物具有阶梯结构，且在分子内具有式(I)所示重复单元，

其中A表示单键或连接基团，

R¹表示氢原子或碳原子数为1～6的烷基，

X⁰表示卤素原子、碳原子数为1～10的卤烷基或氰基，

R²表示取代或未取代的苯基、可具有取代基(除了卤素原子及氰基)的碳原子数为1～20的烷基、碳原子数为2～20的烯基、或由-A¹-CH(X¹)-R³所表示的基团(其中，A¹表示单键或连接基团，X¹表示氢原子或由OG表示的基团(其中，G表示羟基的保护基团)，R³表示氢原子或碳原子数为1～6的烷基)，

且l、m、n分别独立地为0或任意自然数，但是l及n不能同时为0。

2.如权利要求1所述的成型材料，其中所述聚有机硅氧烷化合物是在催化剂的存在下通过由X⁰-CH(R¹)-A-Si(OR⁴)_p(X²)_3-p(其中，X⁰、R¹及A与上述定义相同，R⁴表示碳原子数为1～6的烷基，X²表示卤素原子，p为0～3的整数)所表示的硅烷化合物(1)与由R²Si(OR⁵)_q(X³)_3-q(其中，R²与上述定义相同，R⁵表示碳原子数为1～6的烷基，X³表示卤素原子，q为0～3的整数)所表示的硅烷化合物(2)以摩尔比5∶95～100∶0的比例反应而得。

3.成型材料，其包含聚有机硅氧烷化合物作为主成分，所述聚有机硅氧烷化合物是在催化剂的存在下通过由X⁰-CH(R¹)-A-Si(OR⁴)_p(X²)_3-p(其中，X⁰表示卤素原子、碳原子数为1～10的卤烷基或氰基，R¹表示氢原子或碳原子数为1～6的烷基，A表示单键或连接基团，R⁴表示碳原子数为1～6的烷基，X²表示卤素原子，p为0～3的整数)所表示的硅烷化合物(1)与由R²Si(OR⁵)_q(X³)_3-q(其中，R²表示取代或未取代的苯基、可具有取代基(除了卤素原子及氰基)的碳原子数为1～20的烷基、碳原子数为2～20的烯基、或由-A¹-CH(X¹)-R³所表示的基团(其中，A¹表示单键或连接基团，X¹表示氢原子或由OG表示的基团(其中，G表示羟基的保护基团)，R³表示氢原子或碳原子数为1～6的烷基)，R⁵表示碳原子数为1～6的烷基，X³表示卤素原子，q为0～3的整数)所表示的硅烷化合物(2)以摩尔比5∶95～100∶0的比例反应而得。

4.如权利要求1～3的任一项所述的成型材料，其中，A表示碳原子数为1～10的亚烷基、或经由碳原子与硅原子结合的碳原子数1～10的亚烷氧基。

5.如权利要求1～4的任一项所述的成型材料，其中，X⁰表示氯原子、碳原子数为1～10的氟烷基或氰基。

6.如权利要求1～5的任一项所述的成型材料，其中，所述聚有机硅氧烷化合物具有1,000～10,000的重均分子量。

7.如权利要求1～6的任一项所述的成型材料，所述成型材料不含有固化剂。

8.密封材料，其包含权利要求1～7的任一项所述的成型材料。