[发明专利]覆有金属箔的基板及其制造方法

权利要求书

1.一种覆有金属箔的基板，在基板上具有：满足下述条件1的含有镀催化剂或其前体的树脂层、以及在该树脂层的内部和上部所形成的镀膜，其中

所述条件1为：在从树脂层表面起深度为25nm的范围内，换算为金属元素的量，含有3×10^-20mol/nm³～30×10^-20mol/nm³范围内的镀催化剂或其前体。

2.根据权利要求1所述的覆有金属箔的基板，其中，将该覆有金属箔的基板沿着法线方向切割时，显现出来的树脂层与镀膜的界面按照JIS B 0601(2001年)规定的算术平均粗糙度Ra为大于或等于5nm而小于或等于100nm。

3.一种覆有金属箔的基板，将该覆有金属箔的基板沿着法线方向切割时显现出来的树脂层与镀膜的界面结构为分形结构，并且适用盒维数计算法算出的该界面结构的分形维数为大于或等于1.05而小于或等于1.50，其中在所述盒维数计算法中，将盒尺寸设定为50nm～5μm，并将像素尺寸设定为盒尺寸的1/100以下。

4.根据权利要求1所述的覆有金属箔的基板，其中所述镀催化剂或其前体的金属元素为选自由Pd、Ag、Cu、Cr、Pt、Rh、Sn、以及Ni所构成的组中的一种元素。

5.一种制造覆有金属箔的基板的方法，其具有下列工序：

(a)在基板上形成满足下述条件1的含有镀催化剂或其前体的树脂层的工序，以及

(b)对该树脂层进行镀的工序，其中

所述条件1为：在从树脂层表面起深度为25nm的范围内，换算为金属元素的量，含有3×10^-20mol/nm³～30×10^-20mol/nm³范围内的镀催化剂或其前体。

6.根据权利要求5所述的制造覆有金属箔的基板的方法，其中在所述(a)工序中形成的树脂层含有这样的树脂，该树脂具有与镀催化剂或其前体形成相互作用的官能团。

7.根据权利要求6所述的制造覆有金属箔的基板的方法，其中所述的与镀催化剂或其前体形成相互作用的官能团包含氰基。

8.根据权利要求5所述的制造覆有金属箔的基板的方法，其中在所述(a)工序中使用的树脂层由含有这样的化合物的组合物形成，该化合物具有与镀催化剂或其前体形成相互作用的官能团、以及聚合性基团，并且所述的具有与镀催化剂或其前体形成相互作用的官能团、以及聚合性基团的化合物为含有下式(1)所示单元、以及下式(2)所示单元的共聚物，

式(1)    式(2)

在上式(1)和式(2)中，R¹～R⁵各自独立地表示氢原子、或者被取代或未被取代的烷基，X、Y和Z各自独立地表示单键、或者被取代或未被取代的二价有机基团、酯基、酰胺基、或醚基，L¹和L²各自独立地表示被取代或未被取代的二价有机基团。

9.根据权利要求5所述的制造覆有金属箔的基板的方法，其中所述镀催化剂或其前体的金属元素为选自由Pd、Ag、Cu、Cr、Pt、Rh、Sn、以及Ni所构成的组中的一种元素。