[发明专利]包封物质的方法

说明书

本发明涉及包封物质的方法。

微囊包封是一种公知的工艺，该工艺通过将少量气体、液体或固体包着在外壳材料中以隔离被包着的物质。胶囊的内容物可以随后通过本领域公知的各种方式释放，例如，胶囊壁的机械破裂或胶囊壁的溶解。一般地，单个胶囊的尺寸很小，仅容纳很少量的物质。同样一般地，微囊包封工艺包括将不能混溶的液相混合，即，极性相和非极性相，从而开始进行微囊包封。尽管在申请人的早期国际专利申请WO 2007/012860中公开了一种能够包封极性物质(特别是水)的体系，但是用来包封的大部分活性物质是指非极性材料。

本发明的发明人意识到需要一种能够提供包封更多所需物质的更大的胶囊技术。此外，本发明的发明人意识到希望能够容易地生产所需尺寸和/或形状的胶囊。如果说采用常规的微囊包封技术根本不可能实现这一点的话，那么这也是不容易实现的。在常规的微囊包封技术中，生产的微胶囊的尺寸主要由所采用的微囊包封系统的物理化学性质决定。此外，本发明的发明人还意识到若能不需要存在两相极性/非极性体系是很理想和方便的。

在至少一些实施方式中，本发明解决了上述问题和愿望。

根据本发明，提供了一种包封物质的方法，该方法包括如下步骤：

-提供含有如下子化学式(I)的基团的单体

其中，R²和R³各自独立地选自(CR⁷R⁸)_n，或者CR⁹R¹⁰、CR⁷R⁸CR⁹R¹⁰或CR⁹R¹⁰CR⁷R⁸基团，其中n为0、1或2，R⁷和R⁸各自独立地选自氢、卤原子或烃基，R⁹或R¹⁰中的任意一个为氢，另一个为吸电子基团，或者R⁹和R¹⁰一起形成一个吸电子基团；并且

R⁴和R⁵各自独立地选自CH或CR¹¹，其中R¹¹为吸电子基团；

虚线表示存在或不存在键，X¹为CX²X³基团时与其连接的虚线键不存在，X¹为CX²基团时与其连接的虚线键存在，Y¹为CY²Y³基团时与其连接的虚线键不存在，Y¹为CY²基团时与其连接的虚线键存在，并且X²、X³、Y²和Y³各自独立地选自氢、氟或其它取代基；

R¹选自氢、卤原子、硝基或选择性地被官能团取代或插入的烃基；

R¹²选自氢、卤原子、硝基、选择性地被官能团取代或插入的烃基或并且

Z为电荷为m的阴离子；

-将所述单体与所述物质以及选择性地与用于该单体的溶剂和引发剂中至少一种混合以形成含有所述单体的混合物；

-将预定量的含有所述单体的混合物放在预定的位置，以形成所需要的形状；以及

-使所述单体聚合以制得包封所述物质的具有所需形状的聚合物基体。

通过这种方法可以制得基本上具有预定尺寸和/或形状的容纳感兴趣物质的大的聚合物基体。不需要采用两相极性/非极性液态体系进行包封，而在本发明的一种优选的实施方式中采用单相体系。

将国际公开WO 00/06610、WO 00/06533、WO 00/06658、WO 01/40874、WO 01/74919和WO 2007/012860的内容引入本文作为参考，其中公开了二烯型聚合物、相应的单体以及制备该聚合物和单体的方法。国际公开WO 01/74919还公开了由含有一个乙烯型基团的季铵类形成的聚合物。但是，这些公开并没有暗示可以用于本发明所述类型的包封。

当使用用于所述单体的溶剂时，该溶剂起到溶解单体的作用，而当单体不是液态且待包封的物质不能溶解该单体时特别需要使用溶剂。

有利地，将预定量的含有单体的混合物放在具有所需形状的模具中。随后所述单体聚合形成形状基本上与该模具相对应的聚合物基体。