[发明专利]检查装置以及检查方法

说明书

技术领域

本发明涉及检查装置以及检查方法，尤其涉及用于检查将电子元件安 装到基板的安装状态的检查装置以及检查方法。

背景技术

以往就曾在以氧化铟锡(ITO：Indium Tin Oxide)等构成的具有 电极的液晶显示器以及等离子体显示器等平面面板显示屏(以下称为面板) 上，安装具有电极的卷带自动结合(TAB：Tape Automated Bonding) 基板、半导体元件以及柔软的基板等电子元件(以下称为元件)。

在此安装过程中，在各向异性导电薄膜(以下称为ACF：Anisotrepic Conductive Film)介于元件和面板之间的状态下，进行元件向面板的预压 和本压，使面板的电极(以下称为面板电极)和元件的电极(以下称为元 件电极)相接合。在预压中，由热压接加压头对元件进行轻度按压来进行 元件的预压，在此之后的本压中，由热压接加压头对被预压的元件进行比 预压时的温度高且压力强的按压，从而进行元件的本压。并且，元件距离 规定的安装位置的相对偏离量(位置偏离量)由检查装置检测。被检测出 的位置偏离量被反馈到下一个面板的元件安装中，从而能够进行校正了位 置偏离的安装。

作为检测元件的位置偏离量的检查装置例如有专利文献1所记载的装 置。在该检查装置中，通过检测面板电极和元件电极(bump：金球)的偏 离量，从而能够检测元件的位置偏离量。

专利文献1  日本特开平8-330393号公报

然而，在专利文献1中记载的检查装置中，面板电极以及元件电极的 位置是由操作员根据面板电极以及元件电极的拍摄结果算出的，所述面板 电极以及元件电极的拍摄结果是由被设置在面板背面(面板的没有安装元 件的面)的摄像装置拍摄的。因此，在该检查装置中，高精确度地检测通 过含有ACF等导电性粒子的粘合材料而被安装在面板的元件的位置的偏 离量是非常困难的。也就是说，金属等导电性粒子不能使光透过或很难使 光透过，因此，来自元件电极的光很难到达面板的背面的摄像装置，从而 不能拍摄整个的元件电极。因此，对于操作员来说识别元件电极的位置是 比较困难的，这样就不能高精确度地算出位置偏离量。随着元件的安装间 距被不断地变窄，导电性粒子也不断地被细小化、高密度化，因此，光就 更容易被导电性粒子所遮挡，从而造成光很难到达摄像装置。这样，透过 导电性粒子识别元件电极是比较困难的，随着安装间距变窄，这个问题也 就变得更加显著。

发明内容

于是，本发明鉴于上述的问题，目的在于提供一种检查装置以及检查 方法，该检查装置以及检查方法能够高精确度地检测通过含有导电性粒子 的粘合材料而被安装在面板的元件的位置偏离量。

为了达成上述的目的，本发明的检查装置检测通过含有导电性粒子的 粘合材料而被安装在面板表面的元件的位置相对于规定的安装位置的偏离 量，该检查装置包括：照明，被设置在面板的背面一侧，并使光照射到被 形成在面板的面板识别标记以及被形成在所述元件的元件识别标记，所述 面板的背面一侧是指与面板的安装元件一侧相反的一侧；摄像机，相对于 面板被设置在与所述照明相反的一侧，拍摄所述光照射的面板识别标记以 及元件识别标记；以及算出单元，根据作为所述摄像机的拍摄结果的图像， 算出所述面板识别标记以及所述元件识别标记的位置关系相对于规定的位 置关系的偏离量；所述照明所照射出来的光是能够透过面板以及元件且不 能透过所述导电性粒子或很难透过所述导电性粒子的波长的光，而且所述 照明所照射出来的光的光量能够在所述图像中产生晕光。

在此，所述照明所照射出来的光的光量能够使所述图像中的所述导电 性粒子的平均粒径成为实际平均粒径的80％以下。并且，也可以是，所 述照明所照射出来的光的光量能够使所述图像中除去所述控制板识别标记 以及元件识别标记的部分的最小亮度值比最大亮度值的15％还要大。

这样，使能够产生晕光的较强的光照射到面板识别标记以及元件识别 标记，并拍摄面板识别标记以及元件识别标记。因此，能够抑制因导电性 粒子的影响而不能识别面板识别标记以及元件识别标记的问题，这样，能 够降低导电性粒子的影响，算出元件的位置偏离量，从而能够确实地检测 通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装到面板的元件的位置偏离量。