[发明专利]基于苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物混合物的透明、坚韧、刚性的模塑组合物

说明书

本发明涉及一种混合物，其包括：

a)95至30重量％的共聚物或嵌段共聚物A，所述共聚物或嵌段共聚物A包括一个或多个共聚物嵌段(B/S)_A，所述共聚物嵌段(B/S)_A分别由65至95重量％的乙烯基芳香族单体和35至5重量％的二烯组成，且其玻璃化转变温度Tg_A在40℃至90℃范围内，

b)5至45重量％的嵌段共聚物B，所述嵌段共聚物B包括至少一个硬质嵌段S，所述硬质嵌段S由乙烯基芳香族单体组成，并包括一个或多个共聚物嵌段(B/S)_B，所述共聚物嵌段(B/S)_B分别由20至60重量％的乙烯基芳香族单体和80至40重量％的二烯组成，且其玻璃化转变温度Tg_B在-70℃至0℃范围内，

c)0至40重量％的聚苯乙烯C，以及

d)0至30重量％的嵌段共聚物D，所述嵌段共聚物D包括至少一个共聚物嵌段(B/S)_A，所述共聚物嵌段(B/S)_A分别由65至95重量％的乙烯基芳香族单体和35至5重量％的二烯组成，且其玻璃化转变温度Tg_A在40℃至90℃范围内，并包括至少一个二烯嵌段B或一个共聚物嵌段(B/S)_B，所述共聚物嵌段(B/S)_B分别由1至60重量％的乙烯基芳香族单体和99至40重量％的二烯组成，且其玻璃化转变温度Tg_B在-100℃至0℃范围内，

e)0至6重量％的塑化剂，

及其用于制造电子元件包装的用途。

US 3,639,517记载了星形支化的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，其具有75至95重量％的由乙烯基芳香族单体组成的末端嵌段(terminal block)和5至30重量％的主要由共轭二烯单元组成的弹性体嵌段。它们可与标准聚苯乙烯掺混，形成高透明的混合物。随着聚苯乙烯比例的增加，弹性模量增加而韧性降低。具有低至约40重量％的聚苯乙烯的混合物太脆而不能用于大多数应用。如果要保留可适用的延展性，则混合的聚苯乙烯的合适量大多仅为20至最高达30重量％。

WO 00/58380记载了星形嵌段共聚物，其具有40重量％的由乙烯基芳香族单体组成的硬质嵌段和具有由乙烯基芳香族单体和二烯组成的无规结构的软质嵌段。为了增加硬度，它们可与标准聚苯乙烯掺混，但透明度降低。即使具有60重量％的聚苯乙烯，它们仍能形成可延展的混合物。这些掺混物的缺点是具有明显可见的浑浊度，这对于要求更高的应用和相对较厚的组件而言是不能接受的。

WO 2006/074819记载了5至50重量％的嵌段共聚物A和95至50重量％的嵌段共聚物B的混合物，所述嵌段共聚物A包括一个或多个共聚物嵌段(B/S)_A，所述共聚物嵌段(B/S)_A分别由65至95重量％的乙烯基芳香族单体和35至5重量％的二烯组成，且其玻璃化转变温度Tg_A在40℃至90℃范围内，所述嵌段共聚物B包括至少一个由乙烯基芳香族单体组成的硬质嵌段S，并包括一个或多个共聚物嵌段(B/S)_B，所述共聚物嵌段(B/S)_B分别由20至60重量％的乙烯基芳香族单体和80至40重量％的二烯组成，且其玻璃化转变温度Tg_B在-70℃至0℃范围内，以用于制造收缩薄膜。所述混合物的硬度在700至最高达1300MPa范围内。

将常规苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物——例如——与聚苯乙烯掺混可用来调节弹性模量，通过调节混合比可使其最高达3000MPa以上。然而，经验证明，当弹性模量为1900MPa以上时，延展性急剧下降。混合物的机械性能变得与聚苯乙烯本身的机械性能相似，混合物丧失了其相对于聚苯乙烯的优势。

用于电子组件的包装材料——例如在其中运送集成电路的管——需要同时具有高硬度和高延展性，并具有非常安全的屈服应力，以及良好的透明性。聚苯乙烯及其与苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的混合物迄今尚不适用于所述应用。迄今为止，供应市场的是聚氯乙烯(PVC)或非常昂贵的特制聚合物。

本发明的一个目的是寻找坚韧、刚性且同时具有高透明度的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的混合物。所述混合物应当能够加工成具有高硬度的模塑组合物，特别是，在拉伸试验中其应具有1500至2500MPa以上的弹性模量，并具有一定的延展性。

因此，发现了上述化合物。