[发明专利]具有可变热导轮廓的处理系统平台

权利要求书

1.一种用于处理系统的平台，所述平台包括：

a.第一热区与第二热区，由至少一个边界分隔；

b.第一流体导管，位于所述第一热区；

c.第二流体导管，位于所述第二热区；以及

d.流体储藏器，具有耦接至所述第一流体导管的第一输出和耦接至所述第二流体导管的第二输出，所述流体储藏器向所述第一流体导管提供具有第一流体条件的流体，缘此向所述第一热区提供第一热导，且所述流体储藏器向所述第二流体导管提供具有第二流体条件的流体，缘此向所述第二热区提供第二热导，以便在所述平台中达成预定热导轮廓。

2.根据权利要求1所述的用于处理系统的平台，其中，所述第一热区和第二热区包括单独的流体输入口。

3.根据权利要求1所述的用于处理系统的平台，其中，所述第一流体导管与所述第二流体导管中的至少一者包括在所述平台中用于传送流体的凹槽。

4.根据权利要求1所述的用于处理系统的平台，其中，所述第一流体条件和所述第二流体条件包括流体流动速率、流体压力、流体温度、流体热导以及流体类型中的至少一者。

5.根据权利要求1所述的用于处理系统的平台，其中，所述预定热导轮廓包括在所述平台上相对均匀的温度轮廓。

6.根据权利要求1所述的用于处理系统的平台，其中，所述预定热导轮廓包括补偿在所述平台的径向和方位角方向中的热非均匀性的热导轮廓。

7.根据权利要求1所述的用于处理系统的平台，其中，所述预定热导轮廓包括补偿等离子体制程中所产生的热非均匀性的热导轮廓，所述等离子体制程导致与所述平台的周边区域相比，所述平台的中央区域具有相对低温。

8.根据权利要求1所述的用于处理系统的平台，其中，所述流体包括液体和气体中的至少一者。

9.根据权利要求1所述的用于处理系统的平台，其中，所述流体包括至少一个液体和至少一个气体的组合。

10.一种用于处理系统的平台，所述平台包括：

a.多个热区，所述多个热区中的每一者由至少一个边界分隔且包括至少一个流体导管；以及

b.多个流体储藏器，所述多个流体储藏器中的每一者的输出耦接至所述多个热区中至少一者的输入，所述多个流体储藏器向所述多个热区提供具有不同的流体条件的流体，以便在所述平台中达成预定热导轮廓。

11.根据权利要求10所述的用于处理系统的平台，其中所述多个流体储藏器中的至少两者向所述多个热区中的至少两者提供具有不同热导的流体。

12.根据权利要求10所述的用于处理系统的平台，其中所述多个流体储藏器中的至少一者向所述多个热区中的至少两者提供流体。

13.根据权利要求10所述的用于处理系统的平台，其中所述多个热区中的至少两者包括单独的流体输入口，所述单独的流体输入口直接耦接至所述多个流体储藏器中的一者。

14.根据权利要求10所述的用于处理系统的平台，其中所述流体条件包括流体流动速率、流体压力、流体温度、流体热导以及流体类型中的至少一者。

15.根据权利要求10所述的用于处理系统的平台，其中所述预定热导轮廓包括在所述平台上相对均匀的温度轮廓。

16.根据权利要求10所述的用于处理系统的平台，其中所述预定热导轮廓包括补偿在所述平台的径向和方位角方向中的热非均匀性的热导轮廓。

17.根据权利要求10所述的用于处理系统的平台，其中所述预定热导轮廓包括补偿等离子体制程中所产生的热非均匀性的热导轮廓，所述等离子体制程导致与所述平台的周边区域相比，所述平台的中央区域具有相对低温。

18.一种用于在处理系统的平台中达成预定热导轮廓的方法，所述方法包括：

a.提供具有由至少一个边界分隔的多个热区的平台；

b.使至少一个流体储藏器的流体流入至所述多个区域中的流体导管内；以及，

c.选择在所述多个区域中至少两个区域中的流体导管中流动的流体的流体条件，以便在所述平台中达成预定热导轮廓。