[发明专利]无线IC器件有效

专利信息
申请号: 200880021026.7 申请日: 2008-07-18
公开(公告)号: CN101682113A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 加藤登;石野聪;片矢猛;木村育平;池本伸郎;道海雄也 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q1/44 分类号: H01Q1/44;H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q7/00;H01Q9/30;H04B5/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 侯颖媖
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 无线 ic 器件
【权利要求书】:

1.一种无线IC器件,其特征在于,包括:

电磁耦合模块,所述电磁耦合模块由处理发送接收信号的无线IC和设 置了供电电路的供电电路基板构成,所述供电电路包括与该无线IC导通或 电磁场耦合并且与外部电路耦合的电感元件;以及

辐射板,所述辐射板与所述电磁耦合模块耦合而配置,

设备的外壳和/或配置于设备内部的金属元器件兼用作所述辐射板,

在所述供电电路基板形成谐振电路,

所述无线IC根据所述辐射板所接收到的信号通过所述谐振电路进行 工作,来自该无线IC的响应信号通过所述谐振电路从所述辐射板向外部辐 射。

2.如权利要求1所述的无线IC器件,其特征在于,

所述金属元器件是配置于所述设备内部的第一布线电极、屏蔽外壳、 布线基板上的布线电极、布线基板上的接地电极、或者与所述布线电极或 所述接地电极连接的连接器。

3.如权利要求1或2所述的无线IC器件,其特征在于,

在所述供电电路基板形成有匹配电路。

4.如权利要求2所述的无线IC器件,其特征在于,

所述电感元件由螺旋状电极构成,该螺旋状电极以与所述布线基板上 的布线电极所产生的磁场耦合的方式形成。

5.如权利要求2所述的无线IC器件,其特征在于,

所述布线基板上的布线电极与接地电极绝缘地配置,所述供电电路基 板被配置得跨过所述布线电极和所述接地电极。

6.如权利要求1所述的无线IC器件,其特征在于,

所述外壳由金属材料构成,该外壳自身起辐射板的作用。

7.如权利要求1所述的无线IC器件,其特征在于,

所述外壳由非金属材料构成,形成有由导电材料构成的电极膜,该电 极膜起所述辐射板的作用。

8.如权利要求1所述的无线IC器件,其特征在于,

包括装载了所述电磁耦合模块和其它电子元器件的印刷布线基板,所 述外壳以罩盖所述电磁耦合模块及其它电子元器件的方式配置。

9.如权利要求8所述的无线IC器件,其特征在于,

所述印刷布线基板包括使所述供电电路与所述辐射板耦合的第二布线 电极。

10.如权利要求9所述的无线IC器件,其特征在于,

所述第二布线电极为环状电极。

11.如权利要求10所述的无线IC器件,其特征在于,

所述环状电极形成于装载所述供电电路基板的辅助基板。

12.如权利要求8所述的无线IC器件,其特征在于,

包括多个印刷布线基板,在至少一个印刷布线基板上安装所述电磁耦 合模块,所述外壳以罩盖所述电磁耦合模块及其它电子元器件的至少一个 的方式配置。

13.如权利要求8所述的无线IC器件,其特征在于,

所述印刷布线基板包括使所述供电电路与所述辐射板耦合的第二布线 电极,所述外壳以罩盖安装于所述印刷布线基板的所有电子元器件及所述 电磁耦合模块的方式配置。

14.如权利要求9所述的无线IC器件,其特征在于,

所述第二布线电极是所述辐射板的一部分。

15.如权利要求8所述的无线IC器件,其特征在于,

所述其它电子元器件的至少一部分起所述辐射板的一部分的作用。

16.如权利要求9所述的无线IC器件,其特征在于,

所述印刷布线基板包括接地电极,所述第二布线电极与所述接地电极 电连接。

17.如权利要求9所述的无线IC器件,其特征在于,

所述第二布线电极在所述印刷布线基板的表面或内部形成。

18.如权利要求8所述的无线IC器件,其特征在于,

所述印刷布线基板是树脂制或陶瓷制。

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