[发明专利]板坯的连铸装置及其连铸方法

说明书

技术领域

本发明涉及通过浸入式水口(浸漬ノズル，浸入式喷口)将熔融金属 注入连铸用铸型、制造板坯(スラブ，板厚片)的连铸装置及其连铸方法。

背景技术

以往，在板坯的连铸时，以提高板坯的产品品质为目的，使用了如下 方法：在连铸用铸型(以下也简称为铸型)设置电磁搅拌装置，电磁搅拌 通过浸入式水口的排出口(释放口)向铸型内供给的钢液，使在铸型内产 生回旋流。

例如，在日本特开平7-314104号公报中公开了如下方法：以使钢液 液面的位置在从电磁搅拌装置的芯(磁芯)中心到芯上端的范围内的方式 将电磁搅拌装置设置在铸型，使铸型内的钢液流动，进行铸造。

另外，在日本特开2004-42062号公报中公开了如下方法：以在用电磁 搅拌装置使铸型内的钢液流动进行铸造时、浸入式水口的排出口位置为比 电磁搅拌装置的电磁线圈的下端位置低的位置的方式进行设置。

另外，日本特开平7-256414号公报中公开了如下连铸装置：制造的 铸片为与板坯不同的圆铸片(钢坯的一种)，在铸型的整个外周配设移动 磁场方式的电磁线圈，而且，在该电磁线圈的下方配置电磁屏蔽件。

发明内容

但是，在上述以往的技术中，还存在如以下应解决的问题。

在日本特开平7-314104号公报的方法中，如图7所示，在用电磁搅 拌装置形成的钢液流动(以下也称之为搅拌流)与来自浸入式水口的排出 流(释放流)的朝向为相反方向的部位，产生流动干涉，因停滞让气泡和 夹杂物进入铸片，而且，因在干涉区域的钢液流的紊乱所引起的液面变动 产生铸片的粉末卷入。因此，铸片清净性(清净性)变差，有可能招致产 品品质的降低。

另外，在钢液流动和排出流的朝向为相同方向的部位，招致浸入式水 口的排出流的增大，增大气泡和夹杂物的进入深度，阻碍其上浮，因此， 有可能在自铸片的表面很深的位置气泡和夹杂物附着在凝固壳上，产生产 品缺陷。

上述相反方向、相同方向的问题同时在铸型内产生，都成为产品品质 降低的原因。而且，在日本特开2000-42062号公报的方法中，磁场一直 形成到电磁线圈的下方，因此，招致上述的搅拌流和排出流的流动的干涉 以及排出流的增大，有可能与上述同样地阻碍气泡和夹杂物的上浮分离。

可考虑日本特开平7-256414号公报中公开的连铸装置作为解决上述 的日本特开平7-314104号公报、日本特开2004-42062号公报的问题点 的手段，但是，日本特开平7-256414号公报的制造对象为圆铸片，与本 发明的制造对象的板坯存在以下所示的不同点。

制造圆铸片的铸型，通常铸型的内径为300mm以下程度的大小，与 制造板坯(例如厚度：120～300mm左右、宽度：800～1800mm左右)的铸 型相比小很多，由铸型内的电磁搅拌产生的钢液流和来自浸入式水口的排 出流的关系完全不同。

即，制造圆铸片的铸型内的电磁搅拌流，沿铸型壁面的整个周围设置 用于电磁搅拌的电磁线圈、形成回旋流(参照日本特开平7-256414号公 报的图2)。因此，在来自浸入式水口的钢液排出流，不会产生招致铸型 内的电磁搅拌产生的钢液流和来自浸入式水口的排出流的流动的干涉、以 及加速这样的两个问题。这是因为：浸入式水口的排出口如日本特开平7- 256414号公报那样以使成为正下方的方式配置。

另外，制造圆铸片的铸型为将电磁线圈配设在铸型周围的结构，其结 构与在宽幅的长片部件(铸型2面)对向配置电磁搅拌装置那样的用于制 造板坯的设备完全不同。

而且，板坯的用途为薄板材，进行厚度减小比(厚减比)大的压延， 且如以机动车用外板为代表的那样，需要高品质，因此，铸片内的粉末、 气泡和夹杂物等微小的异物就会导致产品缺陷。因此，与圆铸片相比产品 品质的要求等级非常高。

从以上分析可看出，就日本特开平7-256414号公报的连铸装置来说 不仅连日本特开平7-314104号公报、日本特开2004-42062号公报的问 题都不会产生，而且也不能谋求那些问题的解决。

本发明是鉴于这些情况做成的，其目的在于提供板坯的连铸装置及其 连铸方法，抑制在连铸用铸型内的熔融金属的流动的紊乱，可制造产品瑕 疵少品质优良的板坯。

本发明是为了达成上述目的而做成的，其内容如下。