[发明专利]碳包覆铝材及其制造方法有效
| 申请号: | 200880000775.1 | 申请日: | 2008-03-31 |
| 公开(公告)号: | CN101548028A | 公开(公告)日: | 2009-09-30 |
| 发明(设计)人: | 井上英俊;中山邦彦;足高善也 | 申请(专利权)人: | 东洋铝株式会社 |
| 主分类号: | C23C8/64 | 分类号: | C23C8/64;C23C24/08;B32B9/00;H01G9/016;B32B15/04;H01M4/66;C22C21/00 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 樊卫民;郭国清 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 碳包覆铝材 及其 制造 方法 | ||
1.一种碳包覆铝材,具备:
铝材(1)、
形成于所述铝材(1)表面上的含碳层(2)、和
形成于所述铝材(1)与所述含碳层(2)之间的含有铝元素和碳元素 的中间层(3),
其中,所述中间层(3)包含形成于所述铝材(1)表面的至少一部分区 域、含有铝的碳化物的第1表面部分(3),
所述含碳层(2)包含以由所述第1表面部分(3)向外侧延伸的方式形 成的第2表面部分(21),
所述含碳层(2)还含有含碳粒子(22),所述第2表面部分(21)形成于 所述第1表面部分(3)与所述含碳粒子(22)之间,且含有铝的碳化物,
所述铝材(1)中,铝含量在99.6质量%以上,铅含量在10质量ppm 以下,镁含量在10质量ppm以下。
2.如权利要求1所述的碳包覆铝材,其中,所述铝材(1)中,铁含 量在5质量ppm以上,硅含量在5质量ppm以上。
3.如权利要求1所述的碳包覆铝材,其中,所述铝材(1)中,钴、 铍、铟、锡、锂、钠及铋各元素的含量均在10质量ppm以下,且这些 元素的总含量在20质量ppm以下。
4.如权利要求1所述的碳包覆铝材,其中,所述第1和第2表面 部分(3、21)所含的铝的碳化物的生成量在0.030mg/cm2以上。
5.如权利要求1所述的碳包覆铝材,所述碳包覆铝材用于构成电 极结构体。
6.如权利要求5所述的碳包覆铝材,其中,所述电极结构体为电 容器的电极。
7.如权利要求5所述的碳包覆铝材,其中,所述电极结构体为电 池的集电体。
8.一种制造碳包覆铝材的方法,其具备:
通过使含有含碳粒子的含碳物质附着于铝含量在99.6质量%以 上、铅含量在10质量ppm以下、镁含量在10质量ppm以下的铝材(1) 表面上而形成含碳物质附着层的工序、和
将所述铝材(1)和所述含碳物质附着层设置于含有含烃物质的空间 内而进行加热的工序。
9.如权利要求8所述的碳包覆铝材的制造方法,其中,对所述铝 材(1)和所述含碳物质附着层进行加热的工序在450℃以上、低于640℃ 的温度范围内进行。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东洋铝株式会社,未经东洋铝株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880000775.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种监所监室智能终端
- 下一篇:一种移动便携式视频贺卡
- 同类专利
- 专利分类





