[实用新型]一种降低压接面电压降的结构无效

专利信息
申请号: 200820301446.8 申请日: 2008-07-04
公开(公告)号: CN201220968Y 公开(公告)日: 2009-04-15
发明(设计)人: 陈永晖;陈才荣 申请(专利权)人: 贵阳铝镁设计研究院
主分类号: C25C3/16 分类号: C25C3/16;H01R13/62
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 代理人: 刘 楠
地址: 550004*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 降低 压接面 电压 结构
【权利要求书】:

1.一种降低压接面电压降的结构,该结构包括立柱母线(1),其特征在于:在立柱母线(1)两侧需要压接大电流短路开关的压接面上分别层叠的平铺有3~12层紫铜片(2),两侧的紫铜片(2)两端分别设有钢板(3),钢板(3)的两端有孔,钢板(3)经穿在孔中的双头螺栓(4)连接,螺栓(4)的两端拧有螺母(5)。

2.根据权利要求1所述的降低压接面电压降的结构,其特征在于:所述的紫铜片(2)厚度为0.8~1.2mm,紫铜片(2)的宽度与立柱母线的宽度相对应,紫铜片(2)的长度比大电流短路开关的压接面长度长两个钢板(3)的宽度。

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