[实用新型]电子装置

说明书

技术领域

本实用新型有关一种电子装置，且特别是有关一种具有长形散热孔的电子装置。

背景技术

随着电子科技的迅速发展，电子产品的功能不断进步。在电子产品的功能提高的情况下，所产出的热能亦随之增加。因此，传统的电子产品均在机壳的适当处开设散热孔，并通过电扇座将多余的热量带出至机壳之外，以使电子产品的内部维持在一定温度下运转。

然而，传统的电子产品仅单纯地在机壳开设散热孔，其作用仅是作为气流流通用，而无法增加气流的速度与压力，使得散热的功效受到相当大的限制。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种散热的电子装置，可进一步增加气流的速度与压力从而加速散热。

根据本实用新型的一方面，提出一种电子装置。电子装置包括一机壳、一发热元件及一电扇座。机壳具有多个长形散热孔。各个长形散热孔具有一内侧开口及一外侧开口，内侧开口是位于机壳的内侧。外侧开口是位于机壳的外侧。内侧开口的宽度大于外侧开口的宽度。发热元件设置于机壳内。电扇座设置于机壳内，用以产生一气流。气流通过这些长形散热孔流动至机壳之外，借以将发热元件的热量带出至机壳之外。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的电子装置，由于在内侧开口的宽度较大，气流进入长形散热孔的阻力相对减少，因此可增加气流的速度；气流流经内侧开口及外侧开口时，由于长形散热孔的宽度不同，气流所产生的压力也将不同，通过压力的差异，也将增加气流的速度；以及增加气流的顺畅度。

附图说明

为能更清楚理解本实用新型的目的、特点和优点，下面将配合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细说明，其中：

图1绘示依照本实用新型第一实施例的电子装置的示意图。

图2绘示第一实施例的机壳的示意图。

图3绘示图2的机壳沿截面线3-3’的截面图。

图4绘示依照本实用新型第二实施例的机壳的示意图。

图5～图8绘示依照各种长形柱的截面图。

具体实施方式

第一实施例

请参照图1，其绘示依照本实用新型第一实施例的电子装置的示意图。电子装置100包括一机壳120、一发热元件130及一电扇座140。机壳120具有多个长形散热孔121。发热元件130及电扇座140设置于机壳120内，发热元件130并介于机壳120与电扇座140间。电扇座140用以产生一气流F。此气流F通过这些长形散热孔160流动至机壳120之外，借以将发热元件130的热量带出至机壳120之外。

请参照图2，其绘示第一实施例的机壳的示意图，机壳120具有多个长形柱122及多个长形散热孔121。各个长形柱122间隔一预定距离，以形成这些长形散热孔121。长形柱122及长形散热孔121的制作是通过塑料模具来射出成型。

请参照图3，其绘示图2的机壳沿截面线3-3’的截面图。在本实施例中，各个长形柱122的截面是梯形。在长形柱122的截面为梯形的设计下，各个长形散热孔121具有一内侧开口121a及一外侧开口121b，内侧开口121a是位于机壳120的内侧，外侧开口121b是位于机壳120的外侧。长形散热孔121的内侧开口121a的宽度W121a大于外侧开口121b的宽度W121b。在本实施例中，内侧开口121a的宽度W121a与外侧开口121b的宽度W121b的比值介于1.2至2之间。

如此一来，在电扇座140提供稳定气流F的情况下，由于内侧开口121a的宽度W121a较外侧开口121b的宽度W121b大，气流F进入长形散热孔121的阻力相对较少，气流F流经内侧开口121a后，再通过外侧开口121b时可增加气流F的速度。此外，气流F流经内侧开口121a及外侧开口121b时，由于长形散热孔121的宽度不同，气流F所产生的压力也将不同。借助压力的差异，也将增加气流F的速度。

较佳地，长形散热孔121的宽度是由内侧开口121a逐渐递减至外侧开口121b。使得气流F的压力可随着长形散热孔121的宽度稳定地增加，而增加气流F的顺畅度。

此外，长形散热孔121具有一内侧壁121c，内侧壁121c连接内侧开口121a及外侧开口121b。在本实施例中，内侧壁121是平滑的表面，如此可减少气流F流经长形散热孔121的阻力，亦可增加气流F的顺畅度。

经过实验结果，在上述设计下，当电扇座140提供一固定压力的气流F时，可有效地增加单位时间内将气流F送出机壳120外的流量。

第二实施例